1.Opracowanie procesu obróbki kriogenicznej

Cryogenic treatment usually adopts liquid nitrogen cooling, which can cool the workpiece to below – 190 ℃. The microstructure of the treated material changes at low temperature, and some properties are improved. Cryogenic treatment was first proposed by the former Soviet Union in 1939. It was not until the 1960s that the United States applied the cryogenic treatment technology to the industry and began to use it mainly in the aviation field. In the 1970s, it expanded to the machinery manufacturing field.

W zale?no?ci od ró?nych metod ch?odzenia mo?na je podzieli? na metod? p?ynn? i metod? gazow?. Metoda p?ynna oznacza, ?e materia? lub przedmiot obrabiany jest bezpo?rednio zanurzany w ciek?ym azocie w celu sch?odzenia przedmiotu do temperatury ciek?ego azotu, a przedmiot obrabiany jest utrzymywany w tej temperaturze przez okre?lony czas, nast?pnie jest wyjmowany i podgrzewany do okre?lonej temperatury . W ten sposób trudno jest kontrolowa? pr?dko?? wzrostu i spadku temperatury, co ma du?y wp?yw termiczny na obrabiany przedmiot i ogólnie uwa?a si?, ?e mo?e spowodowa? uszkodzenie przedmiotu obrabianego. Sprz?t kriogeniczny jest stosunkowo prosty, np. zbiornik na ciek?y azot.

2.gazowa metoda oczyszczania kriogenicznego

The gas principle is to cool by the gasification latent heat of liquid nitrogen (about 199.54kJ/kg) and the heat absorption of low-temperature nitrogen. The gas method can make the cryogenic temperature reach – 190 ℃, so that the cryogenic nitrogen can contact the materials. Through convection heat exchange, the nitrogen can be vaporized in the cryogenic box after being ejected from the nozzle. The workpiece can be cooled by the latent heat of gasification and the heat absorption of cryogenic nitrogen. By controlling the input of liquid nitrogen to control the cooling rate, the cryogenic treatment temperature can be automatically adjusted and accurately controlled, and the thermal shock effect is small, so is the possibility of cracking.

Obecnie metoda gazowa jest powszechnie uznawana przez badaczy w swoich zastosowaniach, a jej sprz?tem ch?odz?cym jest g?ównie programowalna kriogeniczna skrzynia z regulowan? temperatur?. Obróbka kriogeniczna mo?e znacz?co poprawi? ?ywotno??, odporno?? na zu?ycie i stabilno?? wymiarow? metali ?elaznych, metali nie?elaznych, stopów metali i innych materia?ów, przynosz?c znaczne korzy?ci ekonomiczne i perspektywy rynkowe.

O technologii kriogenicznej w?glika spiekanego po raz pierwszy doniesiono w latach 80. i 90. XX wieku. Technologia mechaniczna Japonii w 1981 i Nowoczesny warsztat maszynowy Stanów Zjednoczonych w 1992 roku poinformowa?, ?e wydajno?? w?glików spiekanych uleg?a znacznej poprawie po obróbce kriogenicznej. Od lat 70. prace badawcze nad leczeniem kriogenicznym za granic? s? owocne. By?y Zwi?zek Radziecki, Stany Zjednoczone, Japonia i inne kraje z powodzeniem zastosowa?y obróbk? kriogeniczn?, aby poprawi? ?ywotno?? narz?dzi i matryc, odporno?? na zu?ycie przedmiotów obrabianych i stabilno?? wymiarow?.

3. Wzmacniaj?cy mechanizm obróbki kriogenicznej

Wzmocnienie fazy metalicznej.

Co w w?glikach spiekanych ma struktur? krystaliczn? fcc faza α (fcc) i ?ci?le upakowan? heksagonaln? struktur? krystaliczn? fazy ε (hcp). Wspó?czynnik ε-Co α-Co ma ma?y wspó?czynnik tarcia i du?? odporno?? na zu?ycie. Powy?ej 417 ℃ α Energia swobodna fazy jest niska, wi?c istnieje forma fazy Co α. Poni?ej 417 ℃ ε Niska energia swobodna fazy, faza stabilna w wysokiej temperaturze α Przej?cie fazowe do fazy o niskiej energii swobodnej ε Faza. Jednak ze wzgl?du na cz?stki WC i α Istnienie heteroatomów roztworu sta?ego w fazie ma wi?ksze ograniczenie w przej?ciu fazowym, powoduj?c α → ε Gdy opór przemiany fazowej wzrasta, a temperatura spada poni?ej 417 ℃ α Faza nie mo?e zosta? ca?kowicie przekszta?cona na faz? ε. Obróbk? kriogeniczn? mo?na znacznie zwi?kszy? α i ε Dwufazowa ró?nica energii swobodnej, zwi?kszaj?c w ten sposób si?? nap?dow? zmiany fazy ε Zmienna zmiany fazy. W przypadku w?glika spiekanego po obróbce kriogenicznej niektóre atomy rozpuszczone w Co wytr?caj? si? w postaci zwi?zku ze wzgl?du na zmniejszenie rozpuszczalno?ci, co mo?e zwi?ksza? tward? faz? w osnowie Co, utrudnia? ruch dyslokacyjny i odgrywa? rol? we wzmacnianiu drugiej fazy cz?stki.

Wzmocnienie napr??eń szcz?tkowych powierzchni.

Badania po obróbce kriogenicznej pokazuj?, ?e wzrasta szcz?tkowe napr??enie ?ciskaj?ce powierzchni. Wielu badaczy uwa?a, ?e pewna warto?? szcz?tkowego napr??enia ?ciskaj?cego w warstwie wierzchniej mo?e znacznie poprawi? jej ?ywotno??. Podczas procesu ch?odzenia w?glika spiekanego po spiekaniu faza wi?zania Co jest poddawana napr??eniom rozci?gaj?cym, a cz?stki WC napr??eniom ?ciskaj?cym. Napr??enie rozci?gaj?ce bardzo uszkadza Co. Dlatego niektórzy badacze uwa?aj?, ?e wzrost powierzchniowego napr??enia ?ciskaj?cego spowodowany g??bokim ch?odzeniem spowalnia lub cz??ciowo kompensuje napr??enia rozci?gaj?ce generowane przez faz? wi?zania podczas procesu ch?odzenia po spiekaniu, lub nawet dostosowuje je do napr??enie ?ciskaj?ce, zmniejszaj?ce powstawanie mikrop?kni??.

Inne mechanizmy wzmacniaj?ce

Uwa?a si?, ?e η Cz?stki fazy wraz z cz?steczkami WC sprawiaj?, ?e matryca jest bardziej zwarta i zwarta, a dzi?ki η Powstanie fazy poch?ania Co w osnowie. Spadek zawarto?ci Co w fazie wi???cej zwi?ksza ogóln? przewodno?? ciepln? materia?u, a zwi?kszenie wielko?ci cz?stek w?glika i s?siedztwa zwi?ksza równie? przewodno?? ciepln? osnowy. Dzi?ki zwi?kszeniu przewodno?ci cieplnej odprowadzanie ciep?a z końcówek narz?dzi i matryc jest szybsze; Poprawia si? odporno?? na ?cieranie i twardo?? wysokotemperaturow? narz?dzi i matryc. Inni uwa?aj?, ?e po obróbce kriogenicznej, ze wzgl?du na kurczenie si? i zag?szczanie Co, wzmacnia si? rola Co w utrzymywaniu cz?stek WC. Fizycy uwa?aj?, ?e g??bokie ch?odzenie zmieni?o struktur? atomów i cz?steczek metali.

4. Przypadek matrycy do formowania na zimno YG20 z obróbk? kriogeniczn?

Etapy dzia?ania obróbki kriogenicznej szalunku zimnego mola YG20:

(1) Umie?ci? spiekan? zimn? matryc? do wypalania w piecu do obróbki kriogenicznej;

(2) Start the cryogenic tempering integrated furnace, open the liquid nitrogen, reduce it to – 60 ℃ at a certain rate, and keep the temperature for 1h;

(3) Reduce to – 120 ℃ at a certain rate, and keep the temperature for 2h;

(4) Reduce the temperature to – 190 ℃ at a certain cooling rate, and keep the temperature for 4-8h;

(5) Po utrwaleniu ciep?a temperatura powinna zosta? podniesiona do 180 ℃ zgodnie z 0,5 ℃ / min przez 4h

(6) Po zakończeniu programu sprz?t zostanie automatycznie wy??czony i naturalnie sch?odzony do temperatury pokojowej.

Wniosek: Matryca do formowania na zimno YG20 bez obróbki kriogenicznej i po obróbce kriogenicznej jest zimna 3,8 Pr?t gwintowany ze stali w?glowej, wyniki pokazuj?, ?e ?ywotno?? matrycy po obróbce kriogenicznej jest o ponad 15% d?u?sza ni? w przypadku matrycy bez obróbki kriogenicznej .

Mo?na zauwa?y?, ?e w porównaniu z tym przed zabiegiem kriogenicznym, skoncentrowany na powierzchni kobalt sze?cienny (fcc) w YG20 po obróbce kriogenicznej jest znacznie zmniejszony, ε- Oczywisty wzrost Co (hcp) jest równie? przyczyn? poprawy odporno?ci na zu?ycie i wszechstronne w?a?ciwo?ci w?glików spiekanych.

5. Ograniczenia procesu obróbki kriogenicznej

Praktyczne wyniki zastosowań firmy narz?dziowej i matryc w Stanach Zjednoczonych pokazuj?, ?e ?ywotno?? wk?adek z w?glika spiekanego po obróbce zwi?ksza si? 2~8 razy, a cykl obci?gania ci?gade? z w?glika spiekanego po obróbce wyd?u?a si? o kilka tygodni do kilku miesi?cy. W latach 90-tych przeprowadzono krajowe badania nad technologi? kriogeniczn? w?glika spiekanego i osi?gni?to pewne wyniki badań.

Ogólnie rzecz bior?c, badania nad technologi? obróbki kriogenicznej w?glika spiekanego s? obecnie mniej rozwini?te i niesystematyczne, a uzyskane wnioski równie? niespójne, co wymaga dalszych pog??bionych eksploracji przez badaczy. Zgodnie z istniej?cymi danymi badawczymi obróbka kriogeniczna g?ównie poprawia odporno?? na zu?ycie i ?ywotno?? w?glika spiekanego, ale nie ma oczywistego wp?ywu na w?a?ciwo?ci fizyczne.

Edge radius processing is an indispensable process after fine grinding of CNC tools and before coating. The purpose is to make the cutting edge smooth and smooth, and extend the tool life. There are 9 methods of edge radius treatment of CNC tools introduced by Meetyou. Let’s get to know it.

Edge radius?treatment of the cutting tools of the machining center refers to the process of leveling, polishing and deburring the cutting tools, including edge passivation, chip removal groove polishing and coating polishing.

1. Resistance to tool physical wear

In the cutting process, the tool surface will be gradually consumed by the workpiece, and the cutting edge is prone to plastic deformation under high temperature and high pressure. The passivation treatment of tools can help improve the rigidity of tools and avoid premature loss of cutting performance of tools.

2. Maintain the smoothness of the workpiece

Burrs on the cutting edge of the tool will cause tool wear, and the surface of the machined workpiece will become rough. After passivation treatment, the cutting edge of the tool will become very smooth, the phenomenon of edge collapse will be reduced accordingly, and the surface finish of the workpiece will also be improved.

3. Convenient groove chip removal

Polishing the tool groove can improve the surface quality and chip removal performance. The smoother the groove surface, the better chip removal will be, and more consistent cutting can be achieved.

After passivation and polishing, the tools of CNC machine tools will leave many small holes on the surface. These holes can absorb more cutting fluid during machining, which will greatly reduce the heat generated during cutting and greatly improve the cutting speed.

9 kinds of edge radius processing methods

Grinding wheel edge radius?method

This is the earliest and most widely used passivation technology.

Nylon brush?edge radius?method

it is a common method to coat the abrasive medium of fine particles on the brush wheel or brush disc of nylon material, and re move the cutter through the high-speed rotation of the brush.

Sand blasting method

it is divided into dry sand blasting and wet sand blasting. It is also a common method of edge radius processing. Compared with nylon brush method, this process accomplish?a higher consistency of edges.

Stirring method of edge radius processing

This method is to put the whole tool into the abrasive bucket before treatment, and position the depth of the tool through the laser sensor to ensure the quality of treatment. The blade consistency of this process is also higher than that of nylon brush method.

Electrochemical mechanical edge radius processing

This is a composite process that combines electrochemical machining and mechanical grinding. First, electrolytic deburring, and then mechanical grinding to remove oxide film.

Laser method: it is a passivation technology developed on the basis of laser cladding technology. It can produce high heat on the blade surface by laser, melt some materials, and achieve the effect of passivating the blade.

Vibration edge radius processing method

 the main processing device includes a vibration table and a worktable. The blade is placed in a container that is connected with the vibration body. The container is filled with abrasive particles. The abrasive particles and the blade repeatedly collide to remove trace materials on the cutting edge through collision to achieve edge passivation.

Magnetic abrasive method

This is a edge radius processing that applies a magnetic field in the direction perpendicular to the axis of the cylindrical surface of the workpiece, and adds magnetic abrasive between the magnetic field S and N poles. The magnetic abrasive will be adsorbed on the magnetic pole and the workpiece surface, and will be arranged into a flexible “abrasive brush” along the direction of the magnetic line of force. The cutter rotates and vibrates axially at the same time to remove the metal and burrs on the workpiece surface.

Micro abrasive water jet technology: a new and environment-friendly processing technology, which forms a liquid-solid high-energy jet through the control of the pressurizer and nozzle diameter, and realizes passivation treatment by high-speed and repeated collision on the workpiece.

Wytrawianie to technologia wykorzystuj?ca chemiczn? silnie kwasow? korozj?, polerowanie mechaniczne lub elektroliz? elektrochemiczn? do obróbki powierzchni przedmiotów. Oprócz poprawy estetyki, zwi?ksza równie? warto?? dodan? przedmiotów. Od tradycyjnej obróbki metalu po zaawansowane technologicznie wytwarzanie pó?przewodników, wszystkie one mieszcz? si? w zakresie zastosowania technologii trawienia.

Wytrawianie metali to technologia usuwania materia?ów metalowych w wyniku reakcji chemicznej lub uderzenia fizycznego. Technologi? trawienia metali mo?na podzieli? na trawienie na mokro i trawienie na sucho. Trawienie metali sk?ada si? z szeregu procesów chemicznych. Ró?ne wytrawiacze maj? ró?ne w?a?ciwo?ci korozyjne i wytrzyma?o?? dla ró?nych materia?ów metalowych.

Trawienie metali, znane równie? jako trawienie fotochemiczne, odnosi si? do usuwania folii ochronnej z obszaru trawienia metalu po ekspozycji, produkcji p?yt, rozwoju i kontaktu z roztworem chemicznym w procesie trawienia metalu, aby uzyska? korozj? rozpuszczaj?c?, tworzenie guzków lub zag??bień. Po raz pierwszy by? u?ywany do produkcji drukowanych wkl?s?ych p?yt wypuk?ych, takich jak p?yta miedziana i p?yta cynkowa. Jest szeroko stosowany do zmniejszania ci??aru tablicy rozdzielczej lub obróbki cienkich detali, takich jak tabliczka znamionowa. Poprzez ci?g?e doskonalenie technologii i urz?dzeń procesowych, technologia trawienia zosta?a zastosowana w lotnictwie, przemy?le maszynowym, przemy?le chemicznym i procesach wytwarzania pó?przewodników w celu przetwarzania precyzyjnych produktów do trawienia metali elektronicznych cienkich cz??ci.

Rodzaje technologii trawienia

Trawienie na mokro:

Trawienie na mokro polega na zanurzeniu wafla w odpowiednim roztworze chemicznym lub rozpyleniu roztworu chemicznego na wafel w celu sch?odzenia i usuni?ciu atomów z powierzchni folii poprzez reakcj? chemiczn? mi?dzy roztworem a wytrawionym przedmiotem, aby osi?gn?? cel wytrawiania Podczas wytrawiania na mokro reagenty w roztworze najpierw dyfunduj? przez stoj?c? warstw? graniczn?, a nast?pnie docieraj? do powierzchni wafla, aby w reakcjach chemicznych wytwarza? ró?ne produkty. Produktami reakcji chemicznej trawienia s? produkty fazy ciek?ej lub gazowej, które s? nast?pnie dyfundowane przez warstw? graniczn? i rozpuszczane w roztworze g?ównym. Wytrawianie na mokro nie tylko wytrawia w kierunku pionowym, ale równie? daje efekt wytrawiania poziomego.

Trawienie na sucho:

Trawienie na sucho to zwykle trawienie plazmowe lub trawienie chemiczne. Ze wzgl?du na ró?ne efekty trawienia, fizyczne atomy jonów w plazmie, reakcja chemiczna aktywnych wolnych rodników oraz atomy powierzchniowe urz?dzeń (wafle) lub ich kombinacja zawieraj? nast?puj?c? zawarto??:

trawienie fizyczne: trawienie napylaj?ce, trawienie jonowe

trawienie chemiczne: trawienie plazmowe

fizykochemiczne trawienie kompozytów: reaktywne trawienie jonowe (RIE)

Trawienie na sucho jest rodzajem trawienia anizotropowego, które ma dobr? kierunkowo??, ale selektywno?? jest gorsza ni? trawienie na mokro. W trawieniu plazmowym plazma jest cz??ciowo zdysocjowanym gazem, a cz?steczki gazu s? zdysocjowane na elektrony, jony i inne substancje o wysokiej aktywno?ci chemicznej. Najwi?ksz? zalet? suchego trawienia jest ?trawienie anizotropowe”. Jednak selektywno?? trawienia na sucho jest ni?sza ni? trawienia na mokro. Dzieje si? tak, poniewa? mechanizm trawienia suchego trawienia polega na interakcji fizycznej; Dlatego oddzia?ywanie jonów mo?e usun?? nie tylko foli? do wytrawiania, ale tak?e mask? fotorezystu.

Proces trawienia

W zale?no?ci od rodzaju metalu proces trawienia b?dzie inny, ale ogólny proces trawienia wygl?da nast?puj?co: metalowa p?yta do trawienia → czyszczenie i odt?uszczanie → mycie wod? → suszenie → powlekanie b?on? lub tusz do sitodruku → suszenie → rysunek na?wietlania → wywo?ywanie → mycie i suszenie wod? → trawienie → usuwanie folii → suszenie → kontrola → pakowanie gotowego produktu.

1. Proces czyszczenia przed trawieniem metalu:

Proces przed trawieniem stali nierdzewnej lub innych metali to obróbka czyszcz?ca, która s?u?y g?ównie do usuwania brudu, kurzu, plam olejowych itp. z powierzchni materia?u. Proces czyszczenia jest kluczem do zapewnienia dobrej przyczepno?ci kolejnej folii lub farby sitodrukowej do powierzchni metalu. Dlatego plama olejowa i warstwa tlenku na powierzchni wytrawionej metalu musz? by? ca?kowicie usuni?te. Odt?uszczanie nale?y okre?li? zgodnie z plam? olejow? przedmiotu obrabianego. Farb? sitodrukow? najlepiej odt?u?ci? przed odt?uszczaniem elektrycznym, aby zapewni? efekt odt?uszczania. Oprócz warstwy tlenkowej, najlepsze rozwi?zanie do trawienia nale?y wybra? w zale?no?ci od rodzaju metalu i grubo?ci warstwy, aby zapewni? czysto?? powierzchni. Musi wyschn?? przed sitodrukiem. Je?li jest wilgo?.

2. Wklej such? foli? lub ?wiat?oczu?? warstw? klej?c? sitodruku:

Zgodnie z rzeczywistym materia?em produktu, grubo?ci? i dok?adn? szeroko?ci? figury, okre?la si? u?ycie sitodruku na sucho lub na mokro. W przypadku produktów o ró?nych grubo?ciach, podczas nak?adania warstwy ?wiat?oczu?ej nale?y wzi?? pod uwag? takie czynniki, jak czas obróbki trawienia wymagany dla grafiki produktu. Mo?e tworzy? grubsz? lub cieńsz? fotoczu?? warstw? kleju z dobrym kryciem i wysok? rozdzielczo?ci? wzorów wytwarzanych przez trawienie metali.

3. Suszenie:

Po zakończeniu nak?adania farby do sitodruku w postaci folii lub rolki ?wiat?oczu?a warstwa klej?ca musi zosta? dok?adnie wysuszona w celu przygotowania do procesu na?wietlania. Jednocze?nie upewnij si?, ?e powierzchnia jest czysta i wolna od przyczepno?ci, zanieczyszczeń itp.

4. Ekspozycja:

Ten proces jest wa?nym procesem trawienia metalu, a energia ekspozycji zostanie rozwa?ona zgodnie z grubo?ci? i dok?adno?ci? materia?u produktu. Jest to równie? uciele?nienie technicznych mo?liwo?ci przedsi?biorstw akwafortowych. Proces na?wietlania okre?la, czy trawienie mo?e zapewni? lepsz? dok?adno?? kontroli wymiarów i inne wymagania.

5. Rozwój:

Po ods?oni?ciu warstwy kleju ?wiat?oczu?ego na powierzchni metalowej p?ytki do trawienia, warstwa kleju wzoru jest utwardzana po na?wietleniu. Nast?pnie ods?ania si? niepo??dan? cz??? wzoru, czyli t?, która wymaga korozji. Proces rozwoju okre?la równie?, czy ostateczny rozmiar produktu mo?e spe?ni? wymagania. Ten proces ca?kowicie usunie niepotrzebn? warstw? ?wiat?oczu?ego kleju z produktu.

6. Trawienie lub proces trawienia:

Po zakończeniu procesu prefabrykacji produktu nast?puje wytrawienie roztworu chemicznego. Ten proces okre?la, czy produkt końcowy zostanie zakwalifikowany. Proces ten obejmuje st??enie roztworu trawi?cego, temperatur?, ci?nienie, pr?dko?? i inne parametry. O jako?ci produktu decyduj? te parametry.

7. Usuni?cie:

Powierzchnia wytrawionego produktu jest nadal pokryta warstw? spoiwa ?wiat?oczu?ego, a warstwa spoiwa ?wiat?oczu?ego na powierzchni wytrawionego wyrobu musi zosta? usuni?ta. Poniewa? warstwa kleju ?wiat?oczu?ego jest kwa?na, jest ona w wi?kszo?ci rozszerzana metod? neutralizacji kwasowo-zasadowej. Po czyszczeniu przelewowym i czyszczeniu ultrad?wi?kowym usuń warstw? ?wiat?oczu?ego kleju z powierzchni, aby zapobiec pozosta?o?ciom ?wiat?oczu?ego kleju.

8. Test:

Po pobraniu folii nast?puje testowanie, pakowanie, a finalny produkt jest potwierdzany, czy spe?nia swoje specyfikacje.

?rodki ostro?no?ci w procesie trawienia

zmniejszaj? korozj? boczn? i wystaj?ce kraw?dzie oraz poprawiaj? wspó?czynnik obróbki wytrawiania metalu: ogólnie rzecz bior?c, im d?u?ej p?yta drukowana znajduje si? w roztworze do trawienia metalu, tym powa?niejsze jest wytrawianie boczne. Podci?cie powa?nie wp?ywa na dok?adno?? drukowanego drutu, a powa?ne podci?cie nie spowoduje powstania cienkiego drutu. Wraz ze spadkiem podci?cia i kraw?dzi wzrasta wspó?czynnik trawienia. Wysoki wspó?czynnik wytrawiania wskazuje, ?e cienka linia mo?e zosta? zachowana, a wytrawiona linia jest zbli?ona do rozmiaru oryginalnego obrazu. Niezale?nie od tego, czy pow?oka ochronna jest ze stopu cyny i o?owiu, cyny, stopu cyny z niklem czy niklu, nadmiernie wystaj?ca kraw?d? doprowadzi do zwarcia przewodnika. Poniewa? wystaj?ca kraw?d? jest ?atwa do z?amania, pomi?dzy dwoma punktami przewodu powstaje mostek elektryczny.

poprawi? spójno?? szybko?ci przetwarzania trawienia mi?dzy p?ytami: przy ci?g?ym trawieniu p?yt, im bardziej spójna jest szybko?? przetwarzania trawienia metalu, tym bardziej jednolit? p?yt? do trawienia mo?na uzyska?. W celu utrzymania najlepszego stanu trawienia w procesie wst?pnego trawienia, konieczne jest dobranie roztworu do trawienia, który jest ?atwy do regeneracji i kompensacji oraz ?atwy do kontrolowania szybko?ci trawienia. Wybierz technologie i urz?dzenia, które mog? zapewni? sta?e warunki pracy i automatycznie kontrolowa? ró?ne parametry rozwi?zania. Mo?na to zrealizowa? kontroluj?c ilo?? rozpuszczonej miedzi, warto?? pH, st??enie roztworu, temperatur?, równomierno?? przep?ywu roztworu itp.

poprawi? równomierno?? trawienia metalu szybko?? obróbki ca?ej powierzchni p?yty: równomierno?? trawienia górnej i dolnej strony p?yty oraz ka?dej cz??ci powierzchni p?yty jest okre?lona przez równomierno?? nat??enia przep?ywu roztworu do trawienia metalu na powierzchnia p?yty. W procesie trawienia szybko?ci trawienia górnej i dolnej p?yty s? cz?sto niejednolite. Szybko?? trawienia dolnej powierzchni p?yty jest wy?sza ni? powierzchni górnej p?yty. Ze wzgl?du na gromadzenie si? roztworu na powierzchni górnej p?yty, reakcja trawienia jest os?abiona. Nierównomierne trawienie górnej i dolnej p?yty mo?na rozwi?za?, reguluj?c ci?nienie wtrysku górnej i dolnej dyszy. System natryskowy i dysze oscylacyjne mog? dodatkowo poprawi? jednorodno?? ca?ej powierzchni, zmieniaj?c ci?nienie natrysku w ?rodku i na kraw?dzi p?yty.

Zalety procesu trawienia

Poniewa? proces trawienia metalu jest trawiony roztworem chemicznym.

zachowa? wysok? spójno?? z surowcami. Nie zmienia w?a?ciwo?ci, napr??eń, twardo?ci, wytrzyma?o?ci na rozci?ganie, granicy plastyczno?ci i ci?gliwo?ci materia?u. Proces przetwarzania bazy jest wytrawiany w urz?dzeniu w stanie rozpylonym i nie ma wyra?nego nacisku na powierzchni?.

bez zadziorów. W procesie przetwarzania produktu nie ma si?y docisku w ca?ym procesie, nie b?dzie równie? punktów zagniatania, uderzania i dociskania.

mo?e wspó?pracowa? z t?oczeniem po procesie, aby ukończy? spersonalizowan? akcj? formowania produktu. Metod? punktu zawieszenia mo?na stosowa? do galwanizacji pe?nej p?yt, ??czenia, elektroforezy, czernienia itp., co jest bardziej op?acalne.

radzi sobie równie? z miniaturyzacj? i dywersyfikacj?, krótkim cyklem i niskim kosztem.

Obszar zastosowania obróbki trawienia

elektroniki u?ytkowej

technologia filtracji i separacji

Przemys? lotniczy

wyposa?enie medyczne

maszyny precyzyjne

samochód

wysokiej klasy rzemios?o

W?glik spiekany jest rodzajem w?glika spiekanego, który jest wytwarzany w procesie metalurgii proszków z twardego zwi?zku metalu ogniotrwa?ego i metalu wi???cego. Ze wzgl?du na dobr? twardo?? i wytrzyma?o?? jest szeroko stosowany w wielu dziedzinach. Poniewa? wymagania dotycz?ce wysokiej temperatury i odporno?ci na korozj? materia?ów z w?glików spiekanych staj? si? coraz wy?sze, wydajno?? istniej?cych materia?ów z w?glików spiekanych jest trudna do spe?nienia. W ci?gu ostatnich 30 lat wielu uczonych przeprowadzi?o eksperymentalne badania zwi?zków na bazie WC i uzyska?o szereg wyników badań.

Metale z WC

WC-Co

Materia?em cementowym szeroko stosowanym w w?gliku wolframu jest kobalt. System WC Co zosta? dok?adnie przebadany. Dodatek CO sprawia, ?e WC maj? dobr? zwil?alno?? i przyczepno??. Ponadto, jak pokazano na rycinie 13.2, dodanie CO mo?e równie? znacznie poprawi? wytrzyma?o?? i wytrzyma?o??.

Rycina 13.3 mikrografia elektronowa rozproszenia wstecznego proszku WC Co pokazuj?ca struktury zewn?trzne i przekrojowe: (a), (b) F8; (c), (d) M8; i (E), (f) C8.

Wykona? obrazowanie elektronowe z rozproszeniem wstecznym proszków F8, M8 i C8 oraz ich wypolerowanych sekcji. Zaobserwowano, ?e wszystkie proszki maj? typowy kulisty kszta?t. Proszek F8 wykazuje g?ste nagromadzenie drobnych w?glików, podczas gdy proszek M8 i C8 wykazuje stosunkowo lu?n? struktur? akumulacji z pewnymi porami. Na wypolerowanej sekcji wszystkie próbki wykazuj? oczywiste zjawisko rozproszenia, a twardo?? i odporno?? na zu?ycie s? odwrotnie proporcjonalne do zawarto?ci kobaltu. Twardo?? Vickersa (HV) waha si? od 1500 do 2000 HV30, a wytrzyma?o?? na p?kanie wynosi od 7 do 15 MPa M1 / 2. Ta znacz?ca zmiana jest funkcj? sk?adu w?glika, mikrostruktury i czysto?ci chemicznej.

Mówi?c ogólnie, im mniejszy rozmiar cz?stek, tym wy?sza twardo?? i lepsza odporno?? na zu?ycie. Im wy?szy udzia? obj?to?ciowy CO, tym wy?sza wytrzyma?o?? na kruche p?kanie, ale mniejsza twardo?? i odporno?? na zu?ycie (Jia i in., 2007). Dlatego, aby uzyska? lepsz? wydajno??, nieuniknione jest rozwa?enie zastosowania innych materia?ów cementowych.

Z drugiej strony, z powy?szych powodów, nie ma strategii naukowej i ?atwo wp?ywa na trend cenowy. Ponadto po??czenie WC i py?u jest niepokoj?ce, poniewa? s? bardziej zabójcze ni? jakiekolwiek pojedyncze u?ycie.

WC-Ni

Nikiel jest tańszy i ?atwiejszy do uzyskania ni? kobalt. Ma dobr? w?a?ciwo?? hartowania. Mo?e by? stosowany do poprawy wydajno?ci korozji / utleniania, odporno?ci na wysokie temperatury i odporno?ci na zu?ycie w trudnych warunkach. W porównaniu ze stopem WC Co plastyczno?? materia?u jest ni?sza. Poniewa? nikiel dobrze rozpuszcza si? w WC, jest stosowany jako klej do pod?o?y WC, co powoduje silne wi?zanie mi?dzy nimi.

WC-Ag

Dodatek Ag sprawia, ?e WC jest rodzajem materia?u odpornego na ?uk. Pod dzia?aniem pr?du przeci??eniowego WC jest cz?sto obci??ane w urz?dzeniach prze??czaj?cych, które mo?na przypisa? dobrze znanej rezystancji styku elektrycznego (RC) tych ostatnich. Warto wspomnie?, ?e oporno?? kompozytu WC Ag maleje wraz ze wzrostem zawarto?ci Ag, a twardo?? maleje wraz ze wzrostem zawarto?ci Ag, co wynika z du?ej ró?nicy mi?dzy twardo?ci? WC i Ag. Ponadto, gruboziarniste ziarna WC maj? bardzo nisk? i stabiln? odporno?? na kontakt.

Rysunek 13.4 pokazuje ?redni? rezystancj? zestyku elektrycznego (RC) wytwarzan? przez prze??cznik

Cykl 11e50 z ró?n? zawarto?ci? srebra i wielko?ci? cz?stek WC, poniewa? RC wi?kszo?ci materia?ów jest stabilny po 10 cyklach prze??czania. Rezystancja kontaktowa srebra wynosi mi?dzy 50-55 wt% (stosunek obj?to?ci 60% i 64,6%) w WC o wielko?ci cz?stek 4 mm, i mi?dzy 55-60 wt% (stosunek obj?to?ci 64,6% do 69%) w WC o wielko?ci cz?stek 0,8 i 1,5 mm. Dlatego determinuje to pocz?tkowy sk?ad inwestycji, w której matryca Ag jest w pe?ni po??czona. Dla sta?ych elementów zaobserwowano spadek rezystancji kontaktowej mi?dzy wielko?ci? cz?stek WC 1,5 a 4 mm, co równie? oznacza próg przenikania.

WC-Re

Naukowcy u?ywaj? w?glika wolframu do wzmocnienia renu w celu uzyskania lepszej wydajno?ci ni? WC Co, poniewa? RE mo?e zapewni? twardo?? w wysokiej temperaturze i dobre po??czenie

Ryc. 13.4 stosunek ?redniej oporno?ci elektrycznej kontaktu przy ró?nej zawarto?ci Ag i wielko?ci cz?stek WC do rezystancji kontaktowej pod?o?a WC podczas cykli 11 do 50 wynosi co lub Ni. Zgodnie z charakterystyk? mikrostruktury rdzenia WC (zawarto?? 20% RE) opisano, ?e rdzenie WC by?y zatrzymywane w CO i nadal tworzy?y struktur? HCP, poprawiaj?c w ten sposób twardo?? stopu. Naukowcy wzmocnili tak?e ponownie WC Ni i znale?li podobne wnioski. Ze wzgl?du na najwy?sz? twardo?? i dwukrotnie wi?ksz? wytrzyma?o?? ni? WC Co, stop ten jest wykorzystywany do produkcji konkurencyjnych cz??ci narz?dzi. Podczas prasowania na zimno proszków WC i Re, a nast?pnie opatentowanego procesu prasowania na gor?co, zaobserwowano ponad 2400 kg / mm ~ 2 HV (w porównaniu do 1700 kg / mm ~ 2 dla WC-Co)

Intermetaliki WC

WC-FeAl

W ci?gu ostatnich kilku dekad zwi?zki mi?dzymetaliczne jako kleje ceramiczne przyci?gn??y uwag? ludzi. Glinek ?elaza ma doskona?? odporno?? na utlenianie i korozj?, nisk? toksyczno??, wysok? twardo??, dobr? odporno?? na zu?ycie, stabilno?? w wysokiej temperaturze i dobr? zwil?alno??. Jest termodynamicznie odpowiedni do spoiwa WC. Twardo?? i odporno?? na p?kanie WC FeAl i WC Co s? w zasadzie takie same. Twardo?? i odporno?? na zu?ycie stopu WC Co s? podobne do konwencjonalnego stopu WC Co. Mo?na uzna?, ?e je?li mo?na zoptymalizowa? wielko?? ziaren, mo?na zast?pi? tradycyjn? WC Co. Krzyw? rozk?adu wielko?ci cz?stek zmieszanego proszku WC FeAl przygotowanego ró?nymi procesami mielenia i / lub suszenia kulowego pokazano na rycinie 13.5. Trzy krzywe na ryc. 13.5 maj? rozk?ad bimodalny. Na rycinie 13.5 lewy pik mniejszej wielko?ci cz?stek odpowiada lewemu pikowi pojedynczej cz?stki WC. Prawid?owa warto?? szczytowa wi?kszego rozmiaru cz?stek odpowiada warto?ci szczytowej fragmentów FeAl zawieraj?cych niektóre cz?stki WC. Gdy porusza si? prawid?owy pik, lewy pik nie zale?y od procesu mielenia i / lub suszenia. Prawid?owy pik proszku DR (odwodniony etanol jako rozpuszczalnik do szybkiego suszenia) przesuwa si? do odpowiedniego piku pozosta?ych dwóch proszków.

Rycina 13.5 Rozk?ady wielko?ci cz?stek zmieszanych proszków WC-FeAl przygotowanych z ró?nych procesów proszkowych.

Ceramika WC

WC-MgO

Materia?y kompozytowe Wc-mgo by?y szeroko stosowane ze wzgl?du na dodatek cz?stek MgO w matrycy WC, co ma niewielki wp?yw na twardo?? i znacznie poprawia wytrzyma?o?? materia?ów. Twardo?? jest odwrotnie proporcjonalna do twardo?ci, ale w przypadku tego stopu wytrzyma?o?? jest uzyskiwana, gdy utrata twardo?ci jest bardzo ma?a. Dodanie niewielkiej ilo?ci VC, Cr3C2 i innych inhibitorów wzrostu ziarna do badanego materia?u mo?e nie tylko kontrolowa? wzrost ziarna w procesie spiekania, ale tak?e poprawi? w?a?ciwo?ci mechaniczne materia?u.

WC-Al2O3

Nale?y tutaj wspomnie?, ?e Al2O3 jest stosowany jako materia? wzmacniaj?cy do WC i odwrotnie, ze wzgl?du na ich doskona?e w?a?ciwo?ci mechaniczne i fizyczne.

Temperatura spiekania i czas przetrzymywania maj? znacz?cy wp?yw na mikrostruktur? i w?a?ciwo?ci mechaniczne kompozytu wc-40vol% Al2O3. Wraz ze wzrostem temperatury spiekania i czasu utrzymywania ro?nie g?sto?? wzgl?dna i wielko?? cz?stek. Jednocze?nie warto?ci odporno?ci na wysokie ci?nienie i wytrzyma?o?? na p?kanie najpierw rosn?, a nast?pnie malej?. Mikrostruktura ?cie?ki p?kni?cia ujawnia istnienie mostkowania p?kni?? i ugi?cia p?kni??. W kompozytach wc-40vol% Al 2O 3 g?ównym mechanizmem hartowania jest generowanie p?kni?? wtórnych i bocznych. Inne badanie pokazuje, ?e HV wynosi oko?o 20e25gpa, a wytrzyma?o?? na z?amanie wynosi 5e6mpa.m1 / 2.

Rycina 13.6 pokazuje trend zmian twardo?ci, odporno?ci na p?kanie i wytrzyma?o?ci na p?kanie poprzeczne z zawarto?ci? tlenku glinu. Nale?y zauwa?y?, ?e warto?ci te s? zupe?nie inne ni? zg?aszane (Mao i in., 2015). Czysta toaleta ma najwy?sz? twardo?? i najni?sz? odporno?? na p?kanie. Dodatek Al2O3 poprawia wytrzyma?o?? na kruche p?kanie, ale twardo?? czystego tlenku glinu jest ni?sza ni? czystego WC, a twardo?? kompozytu wc-al2o3 maleje. Ró?ne wyniki na ryc. 13.6 pokazuj?, ?e w?a?ciwo?ci mechaniczne zale?? nie tylko od zawarto?ci tlenku glinu, ale tak?e od procesu produkcji i gatunku ró?nych pod?o?y. 

Materia?y ?cierne do WC

WC cBN

Poniewa? CBN ma doskona?? twardo??, stabilno?? termiczn? i aktywno?? reakcji z ?elazem, dodanie CBN do WC Co mo?e poprawi? odporno?? na zu?ycie, twardo?? i w?a?ciwo?ci mechaniczne materia?u. Po wzmocnieniu CBN w matrycy WC powstanie silna przyczepno??. Ponadto lepsz? odporno?? na p?kanie mo?na uzyska? przez ugi?cie p?kni?cia lub zmostkowanie cz?stek CBN. Dwie g?ówne przeszkody w procesie dodawania CBN to konwersja z CBN do hBN i silne wi?zanie kowalencyjne mi?dzy B i N, co powoduje nisk? zdolno?? spiekania CBN i w?glika spiekanego.

Diamenty WC

Diament WC ma doskona?? odporno?? na p?kanie, odporno?? na p?kanie i odbijanie. Materia? ten mo?na wytwarza? wy??cznie w warunkach termodynamicznych, aby zapobiec przemianie diamentu w grafit. Poprzez dalsze badania maj?ce na celu popraw? wydajno?ci tego materia?u, mo?emy nadrobi? ogromn? luk? kosztow?, która jest bardzo konieczna.

色呦呦网址在线观看,久久久久久久久福利精品,国产欧美1区2区3区,国产日韩av一区二区在线

introductionSteel is quenched by heating the steel to a temperature above the critical temperature Ac3 (hypo-eutectoid steel) or Ac1 (hypereutectoid steel), holding it for a period of time so as to be austenitized in whole or in part, and then cooled at a temperature greater than the critical cooling rate Rapid cooling to below the Ms (or Ms near the isothermal) martensitic (or bainite) heat treatment process. The solution treatment of materials such as aluminum alloys, copper alloys, titanium alloys, toughened glass, etc., or heat treatment processes with rapid cooling is also commonly referred to as quenching. Quenching is a common heat treatment process, mainly used to increase the hardness of the material. Usually from the quenching medium, can be divided into water quenching, oil quenching, organic quenching. With the development of science and technology, some new quenching processes have emerged.1 high-pressure air-cooled quenching methodWorkpieces in the strong inert gas flow quickly and evenly cooling, to prevent surface oxidation, to avoid cracking, reduce distortion, to ensure that the required hardness, mainly for tool steel quenching. This technology has recently progressed rapidly and the range of applications has also expanded considerably. At present, the vacuum gas quenching technology developed rapidly, and the negative pressure (<1 × 105 Pa) high flow rate gas cooling followed by gas cooling and high pressure (1 × 105 ~ 4 × 105 Pa) 10 × 105 Pa) air-cooled, ultra-high pressure (10 × 105 ~ 20 × 105 Pa) air-cooled and other new technologies not only greatly enhance the vacuum quenching ability of air-cooled, and quenched the workpiece surface brightness is good, small deformation, but also A high efficiency, energy saving, pollution-free and so on. The use of vacuum high-pressure gas-cooled quenching is the quenching and tempering of materials, the solution, aging, ion carburizing and carbonitriding of stainless steel and special alloys, as well as vacuum sintering, cooling and quenching after brazing. With 6 × 105 Pa high pressure nitrogen cooling quenching, the load can only be cooled loose, high-speed steel (W6Mo5Cr4V2) can be hardened to 70 ~ 100 mm, high alloy hot work die steel up to 25 ~ 100 mm, gold Cold work die steel (such as Cr12) up to 80 ~ 100 mm. When quenched with 10 × 10 5 Pa of high pressure nitrogen, the cooled load can be intensive, increasing the load density by about 30% to 40% over cooling of 6 × 10 5 Pa. When quenched with 20 × 10 5 Pa of ultra-high pressure nitrogen or a mixture of helium and nitrogen, the cooled loads are dense and can be bundled together. The density of 6 × 105 Pa nitrogen cooling 80% to 150%, can be cooled all high-speed steel, high alloy steel, hot work tool steel and Cr13% chromium steel and more alloy oil quenched steel, such as more Large-size 9Mn2V steel. Dual-chamber air-cooled quench furnaces with separate cooling chambers have better cooling capacity than the same type of single chamber furnaces. The 2 × 105 Pa nitrogen cooled double chamber furnace has the same cooling effect as the 4 × 105 Pa single chamber furnace. However, operating costs, low maintenance costs. As China’s basic materials industry (graphite, molybdenum, etc.) and ancillary components (motor) and other levels to be improved. Therefore, to improve the 6 × 105 Pa single-chamber high-pressure vacuum care while maintaining the development of dual-chamber pressure and high-pressure air-cooled quenching furnace more in line with China’s national conditions.Figure 1 high-pressure air-cooled vacuum furnace2 strong quenching methodConventional quenching is usually with oil, water or polymer solution cooling, and strong quenching rule with water or low concentrations of salt water. Strong quenching is characterized by extremely fast cooling, without having to worry about excessive distortion of steel and cracking. Conventional quench cooling to the quenching temperature, the steel surface tension or low stress state, and strong quenching in the middle of cooling, the workpiece heart is still in the hot state to stop cooling, so that the formation of surface compressive stress. Under the severe quenching condition, the supercooled austenite on the surface of the steel is subjected to compressive stress of 1200 MPa when the cooling rate of the martensitic transformation zone is higher than 30 ℃ / s, so that the yield strength of the steel after quenching is increased by at least 25%.Principle: Steel from austenitizing temperature quenching, the temperature difference between the surface and the heart will lead to internal stress. Phase change of the specific volume of phase change and phase change plastic will also cause additional phase transformation stress. If the thermal stress and phase transition stress superposition, that is, the overall stress exceeds the yield strength of the material will be plastic deformation occurs; if the stress exceeds the tensile strength of hot steel will form a quenching crack. During intensive quenching, the residual stress caused by the phase change plasticity and the residual stress increase due to the specific volume change of austenite-martensite transformation. In the intense cooling, the workpiece surface immediately cooled to the bath temperature, the heart temperature almost unchanged. Rapid cooling causes a high tensile stress that shrinks the surface layer and is balanced by the heart stress. The increase of temperature gradient increases the tensile stress caused by the initial martensitic transformation, while the increase of the martensite transformation start temperature Ms will cause the surface layer to expand due to the phase transition plasticity, the surface tensile stress will be significantly reduced and transformed into compressive stress, Surface compressive stress is proportional to the amount of surface martensite produced. This surface compressive stress determines whether the heart undergoes martensitic transformation under compressive conditions or, on further cooling, reverses the surface tensile stress. If the martensitic transformation of the heart volume expansion is large enough, and the surface martensite is very hard and brittle, it will make the surface layer due to stress reversal rupture. To this end, the steel surface should appear compressive stress and heart martensitic transformation should occur as late as possible.Strong quenching test and steel quenching performance: The strong quenching method has the advantage of forming compressive stress in the surface, reducing the risk of cracking and improve the hardness and strength. Surface formation of 100% martensite, the steel will be given the largest hardened layer, it can replace the more expensive steel carbon steel, a strong quenching can also promote uniform mechanical properties of steel and produce the smallest distortion of the workpiece . Parts after quenching, the service life under alternating load can be increased by an order of magnitude. [1]Figure 2 strong quenching crack formation probability and cooling rate relationship3 water-air mixture cooling methodBy adjusting the pressure of water and air and the distance between the atomizing nozzle and the surface of the workpiece, the cooling capacity of the water-air mixture can be varied and the cooling can be uniform. Production practice shows that the use of the law on the shape of complex carbon steel or alloy steel parts induction hardening surface hardening, which can effectively prevent the generation of quenching cracks.Figure 3 water-air mixture4 boiling water quenching methodUsing 100 ℃ boiling water cooling, can get a better hardening effect, for quenching or normalizing steel. At present, this technology has been successfully applied to the ductile iron quenching. Taking aluminum alloy as an example: According to the current heat treatment specifications for aluminum alloy forgings and forgings, the quenching water temperature is generally controlled below 60 ° C, the quenching water temperature is low, the cooling speed is high, and a large residual stress after quenching occurs. In the final machining, the internal stress is out of balance due to the inconsistency of the surface shape and size, resulting in the release of residual stress, resulting in deformed, bent, oval and other deformed parts of the machined part becoming irreversible final wastes with serious loss . For example: propeller, compressor blades and other aluminum alloy forging deformation after machining obvious, resulting in parts size tolerance. Quenching water temperature increased from room temperature (30-40 ℃) to boiling water (90-100 ℃) temperature, the average forging residual stress decreased by about 50%. [2]Figure 4 boiling water quenching diagram5 hot oil quenching methodThe use of hot quenching oil, so that the workpiece before further cooling at a temperature equal to or near the temperature of Ms point in order to minimize the temperature difference, can effectively prevent quenching the workpiece distortion and cracking. The small size of the alloy tool steel die cold 160 ~ 200 ℃ in hot oil quenching, can effectively reduce distortion and avoid cracking.Figure 5 hot oil quenching diagram6 Cryogenic treatment methodThe quenched workpiece is continuously cooled from room temperature to a lower temperature so that the retained austenite continues to be transformed into martensite, the purpose of which is to improve the hardness and abrasion resistance of the steel, improve the structural stability and the dimensional stability of the workpiece, and effectively Improve tool life.Cryogenic treatment is liquid nitrogen as a cooling medium for material processing methods. Cryogenic treatment technology was first applied to the wear tools, mold tool materials, and later extended to alloy steel, carbide, etc., using this method can change the internal structure of metal materials, thereby improving the mechanical properties and processing properties, which is currently One of the latest toughening processes. Cryogenic treatment (Cryogenictreatment), also known as ultra-low temperature treatment, generally refers to the material below -130 ℃ for processing to improve the overall performance of the material. As early as 100 years ago, people began to cold treatment applied to watch parts, found to improve the strength, wear resistance, dimensional stability and service life. Cryogenic treatment is a new technology developed on the basis of ordinary cold treatment in the 1960s. Compared with the conventional cold treatment, cryogenic treatment can further improve the mechanical properties and stability of the material, and has a broader application prospect.Cryogenic treatment mechanism: After cryogenic treatment, the residual austenite in the internal structure of the metal material (mainly mold material) is transformed to martensite, and the precipitated carbide is also precipitated in the martensite, so that the martensite can be eliminated In the residual stress, but also enhance the martensite matrix, so its hardness and wear resistance also will increase. The reason for the increase in hardness is due to the transformation of part of the retained austenite into martensite. The increase in toughness is due to the dispersion and small η-Fe3C precipitation. At the same time, the carbon content of the martensite decreases and the lattice distortion decreases, Plasticity improvement.Cryogenic treatment equipment mainly consists of liquid nitrogen tank, liquid nitrogen transmission system, deep cold box and control system. In the application, cryogenic treatment is repeated several times. Typical processes such as: 1120 ℃ oil quenching + -196 ℃ × 1h (2-4) deep cryogenic treatment +200 ℃ × 2h tempering. After the treatment of the organization there has been the transformation of austenite, but also precipitated from the quenched martensite dispersion of highly coherent relationship with the matrix of ultrafine carbides, after subsequent low temperature tempering at 200 ℃, the growth of ultrafine carbides Dispersed ε carbides, the number and dispersion significantly increased. The cryogenic treatment is repeated a number of times. On the one hand, the superfine carbides are precipitated from the martensite transformed from the retained austenite at the time of the previous cryogenic cooling. On the other hand, fine carbides continue to be precipitated in the quenched martensite. Repeated process can make the matrix compressive strength, yield strength and impact toughness increased, improve the toughness of steel, while making the impact wear resistance was significantly improved.Figure 6 cryogenic treatment device schematicSome of the workpiece on the strict size requirements, does not allow processing due to thermal stress caused by excessive deformation, cryogenic treatment should be controlled cooling rate. In addition, in order to ensure the uniformity of the temperature field inside the equipment and reduce the temperature fluctuation, the design of the cryogenic treatment system should take into account the system temperature control accuracy and the rationality of the flow field arrangement. In the system design should also pay attention to meet the less energy consumption, high efficiency, easy operation and other requirements. These are the current development trend of cryogenic treatment system. In addition, some developing refrigeration systems whose refrigeration temperature extends from room temperature to low temperature are also expected to develop into liquid-free cryogenic treatment systems with the decrease of their minimum temperature and the improvement of refrigeration efficiency. [3]References:[1]樊東黎. 強(qiáng)烈淬火——一種新的強(qiáng)化鋼的熱處理方法[J]. 熱處理, 2005, 20(4): 1-3[2]宋微, 郝冬梅, 王成江. 沸水淬火對(duì)鋁合金鍛件組織與機(jī)械性能的影響[J]. 鋁加工, 2002, 25(2): 1-3[3]夏雨亮, 金滔, 湯珂. 深冷處理工藝及設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀和展望[J]. 低溫與特氣, 2007, 25(1): 1-3
?ród?o: Carbide Meeyou

Po pierwsze, profil epitaksjalny wi?zki molekularnej W ?rodowisku o ultrawysokiej pró?ni, z pewn? energi? ciepln? jednej lub wi?cej cz?steczek (atomów) rozprasza strumień na pod?o?e krystaliczne, proces reakcji na powierzchni pod?o?a Cz?steczki w procesie ?ucieczki” prawie nie kolizuj? z otaczaj?cy gaz, w postaci wi?zki molekularnej do pod?o?a, wzrost epitaksjalny, st?d nazwa W?a?ciwo?ci: Metoda osadzania pró?niowego Pochodzenie: XX wiek, wczesne lata 70., laboratorium Bell Stanów Zjednoczonych Zastosowania: wzrost epitaksjalny poziom atomowy precyzyjne sterowanie ultra- cienkie, dwuwarstwowe materia?y i urz?dzenia o dwuwymiarowej strukturze (super-charakter, studnie kwantowe, heteroz??cze z modulacj? dopingow?, kwantowe yin: lasery, tranzystory o wysokiej ruchliwo?ci elektronów itp.); w po??czeniu z innymi procesami, ale tak?e przygotowanie jednowymiarowych i zerowymiarowych nanomateria?ów (linie kwantowe, kropki kwantowe itp.) Typowe cechy MBE: (1) Cz?steczki (atomy) emitowane z pieca ?ród?owego docieraj? powierzchnia pod?o?a w postaci strumienia ?wi?zki molekularnej”. Poprzez monitorowanie grubo?ci warstwy kryszta?u kwarcu mo?e ?ci?le kontrolowa? szybko?? wzrostu. (2) tempo wzrostu epitaksji wi?zki molekularnej jest wolne, oko?o 0,01-1 nm / s. Mo?e osi?gn?? epitaksj? pojedynczej warstwy atomowej (molekularnej), o doskona?ej kontroli grubo?ci filmu. (3) Reguluj?c otwarcie i zamkni?cie przegrody mi?dzy ?ród?em a pod?o?em, mo?na ?ci?le kontrolowa? sk?ad i st??enie zanieczyszczeń w folii, oraz selektywny wzrost epitaksjalny mo?e by? osi?gni?ty. (4) wzrost temperatury nietermicznej, temperatura pod?o?a mo?e by? ni?sza ni? temperatura równowagi, aby osi?gn?? wzrost niskiej temperatury, mo?e skutecznie zredukowa? dyfuzj? i samodopingowanie. (5) z odblaskowym wysokim dyfrakcja elektronów energii (RHEED) i inne urz?dzenia mog? osi?gn?? pierwotn? obserwacj? ceny, monitorowanie w czasie rzeczywistym. Szybko?? wzrostu jest stosunkowo wolna, zarówno MBE jest zalet?, ale tak?e jego brak, nie nadaje si? do wzrostu grubej warstwy i produkcji masowej. , epitaksja krzemowej wi?zki molekularnej1 Profil podstawowy Epitaksja krzemowej wi?zki molekularnej obejmuje jednorodn? epitaksj?, heteroepitaksj?. Epitaksja krzemowej wi?zki molekularnej to epitaksjalny wzrost krzemu na (lub materia?ach zwi?zanych z krzemem) na odpowiednio ogrzewanym pod?o?u krzemowym przez fizyczne osadzanie atomów, cz?steczek lub jonów. (1) w okresie epitaksjalnym pod?o?e ma ni?sz? temperatur?. (2) Jednoczesne domieszkowanie. (3) uk?ad do utrzymywania wysokiej pró?ni. (4) zwróci? szczególn? uwag? na czyst? powierzchni? atomow?. Rysunek 1 Schemat ideowy zasady dzia?ania krzemu MBE2 Historia rozwoju epitaksji wi?zki molekularnej krzemu Rozwini?ty wzgl?dem defektów CVD Defekty CVD: wysoka temperatura pod?o?a, 1050oC, do powa?nego dopingu (z wysok? temperatur?). Oryginalna epitaksja wi?zki molekularnej: pod?o?e krzemowe ogrzane do odpowiedniej temperatury, odparowanie pró?niowe krzemu do pod?o?a krzemowego, wzrost epitaksjalny. Kryteria wzrostu: cz?steczki padaj?ce poruszaj? si? wystarczaj?co na gor?c? powierzchni? pod?o?a i s? u?o?one w postaci pojedynczy kryszta?.3 Znaczenie epitaksji z krzemowej wi?zki molekularnej Krzem MBE jest przeprowadzany w ?ci?le kontrolowanym uk?adzie kriogenicznym. (1) mo?e dobrze kontrolowa? st??enie zanieczyszczeń, aby osi?gn?? poziom atomowy. Niedomieszkowane st??enie jest kontrolowane przy <3 × 1013 / cm3. (2) Epitaksj? mo?na prowadzi? w najlepszych warunkach bez wad. (3) Grubo?? warstwy epitaksjalnej mo?na kontrolowa? w obr?bie grubo?ci pojedynczej warstwy atomowej, epitaksja kratowa, kilka nm ~ kilkadziesi?t nm, które mo?na zaprojektowa? r?cznie, oraz przygotowanie doskona?ej wydajno?ci nowych materia?ów funkcjonalnych. (4) Jednorodna epitaksja krzemu, heteroepitaksja krzemu. 4 epitaksjalny sprz?t wzrostowy Kierunek rozwoju: niezawodno??, wysoka wydajno?? i wszechstronno?? Wady: wysokie ceny, z?o?one, wysokie koszty operacyjne. Zakres: mo?e by? stosowany do krzemowego MBE, z?o?onego MBE, III-V MBE, metalowego pó?przewodnika MBE. Podstawowe podstawowe cechy: (1) podstawowy system ultra-wysokiej pró?ni, komora epitaksjalna, pomieszczenie grzewcze Nuosen; (2) ?rodki analityczne, LEED, SIMS, Yang EED itp.; (3) komora wtryskowa. Rysunek 2 Schemat uk?adu epitaksjalnego krzemowej wi?zki molekularnej (1) bombardowanie wi?zk? elektronów przez fale as celu krzemowego, co u?atwia wytwarzanie krzemowej wi?zki molekularnej. W celu unikni?cia promieniowania wi?zki molekularnej krzemu na bok w celu spowodowania niekorzystnych skutków, konieczne jest ekranowanie i kolimacja ekranu o du?ej powierzchni. (2) odporno?? na ogrzewanie katody krzemowej nie mo?e wytwarza? silnej wi?zki molekularnej, inne doniczki z grafitowymi cytrusami maj? Barwiony Si-C, najlepszym sposobem jest odparowanie wi?zki elektronów w celu wytworzenia ?ród?a krzemu. Poniewa? niektóre cz??ci temperatury MBE krzemu s? wy?sze, ?atwe do odparowania, krzemu wymagania niskiego ci?nienia parowania ?ród?a parowania maj? wy?sz? temperatur?. Jednocze?nie g?sto?? wi?zki i parametry skanowania do kontroli. Dzi?ki temu, ?e krzemowy topnik znajduje si? w?a?nie w krzemowym pr?cie, pr?ty krzemowe staj? si? cytrusami o wysokiej czysto?ci. Istnieje kilka rodzajów monitorowania wi?zki molekularnej: (1) Kryszta? kwarcu jest cz?sto u?ywany do monitorowania pr?du wi?zki, odpowiednie ekranowanie wi?zki i ch?odzenie, mo?e by? spe?nione z wynikami, ale ha?as wp?ywa na stabilno??. Po kilku μm kryszta? kwarcu traci swoj? liniowo??. Cz?sta wymiana, g?ówny uk?ad jest cz?sto nadmuchiwany, co nie sprzyja pracy. (2) ma?y stó? jonowy, zmierzone ci?nienie wi?zki molekularnej, zamiast pomiaru strumienia wi?zki molekularnej. Z powodu osadzania si? na elementach uk?adu opuszczaj?cych standard. (3) niskoenergetycznej wi?zki elektronów, poprzez wi?zk? molekularn?, zastosowanie elektronów wykrytych przez fluorescencj? wzbudzenia. Atomy s? wzbudzane i szybko degraduj? si? do stanu podstawowego, aby wytworzy? fluorescencj? UV, a g?sto?? optyczna jest proporcjonalna do g?sto?ci wi?zki po ogniskowaniu optycznym. Wykonaj kontrol? sprz??enia zwrotnego ?ród?a krzemu. Nieodpowiednie: odci?? wi?zk? elektronów, wi?kszo?? fluorescencji podczerwieni i promieniowania t?a spowoduje pogorszenie stosunku sygna?u do szumu do stopnia niestabilno?ci. Zmierzy? tylko klas? atomow?, nie mo?e mierzy? substancji molekularnych. (4) Widma absorpcji atomowej, monitoruj?ce g?sto?? wi?zki domieszkowanych atomów. W przypadku pr?du przerywanego wi?zki Si i Ga zosta?y wykryte odpowiednio przez promieniowanie optyczne odpowiednio 251,6 nm i 294,4 nm. Intensywno?? absorpcji wi?zki przez wi?zk? atomow? przeliczono na g?sto?? wi?zki atomowej i uzyskano odpowiedni stosunek. Podstawa pod?o?a epitaksji wi?zki molekularnej (MBE) jest trudnym punktem. MBE jest procesem zimnej ?ciany, czyli podgrzewania pod?o?a krzemowego do 1200 ℃, ?rodowisko do temperatury pokojowej. Ponadto wafel silikonowy zapewnia jednolit? temperatur?. Odporny na wzgórze metal ogniotrwa?y i katod? grafitow?, ty? ogrzewania promieniowaniem oraz ca?e elementy grzewcze s? instalowane w pojemnikach ch?odzonych ciek?ym azotem, w celu zmniejszenia promieniowania cieplnego elementów pró?niowych. Pod?o?e jest obracane, aby zapewni? równomierne ogrzewanie. Swobodne ugi?cie mo?e zwi?kszy? wtórny efekt domieszkowania implantacji.
?ród?o: Carbide Meeyou

1, Review of Organic Halide Perovskite – related Photoelectric PropertiesFigure 1 Spectral position and PL peakOrganic halide perovskites are widely used in optoelectronics research. Methyl ammonium and formamidine lead iodide as photovoltaics show excellent photoelectric properties and stimulate researchers’ enthusiasm for light-emitting devices and photodetectors. Recently, the University of Toronto Edward H. Sargent (Correspondent) team of organic metal halide perovskite optical and electrical properties of the material were studied. Outlines how material composition and form are associated with these attributes, and how these properties ultimately affect device performance. In addition, the team also analyzed different material properties of the perovskite materials, in particular the bandgap, mobility, diffusion length, carrier lifetime and trap density.The Electrical and Optical Properties of Organometal Halide Perovskites Relevant to Optoelectronic Performance（Adv.Mater.,2017,DOI: 10.1002/adma.201700764）2, Advanced Materials Overview: 2D optoelectronic applications of organic materials Figure 2 Several key steps in the application of two-dimensional organic materialsThe 2D material with atomic thin structure and photoelectron properties has attracted the interest of researchers in applying 2D materials to electronics and optoelectronics. In addition, as a two-dimensional material series of emerging areas, the organic nanostructure assembled into 2D form provides molecular diversity, flexibility, ease of processing, light weight, etc., for optoelectronic applications provides an exciting prospect. Recently, Tianjin University, Professor Hu Wenping, Ren Xiaochen assistant researcher (common newsletter) and others reviewed the application of organic two-dimensional materials in optoelectronic devices. Examples of materials include 2D, organic, crystalline, small molecules, polymers, self- Covalent organic skeleton. The application of 2D organic crystal fabrication and patterning technology is also discussed. Then the application of optoelectronic devices is introduced in detail, and the prospect of 2D material is briefly discussed.2D Organic Materials for Optoelectronic Applications（Adv.Mater.,2017,DOI: 10.1002/adma.201702415）3, Advanced Materials Review: 2D Ruddlesden-Popper Perovskite PhotonicsFigure 3 Schematic diagram of 3D and 2D perovskite structuresThe traditional 3D organic-inorganic halide perovskite has recently undergone unprecedented rapid development. However, their inherent instabilities in moisture, light and calories remain a key challenge before commercialization. In contrast, the emerging two-dimensional Ruddlesden-Popper perovskite has received increasing attention due to its environmental stability. However, 2D perovskite research has just started. Recently, the University of Fudan University, Liang Ziqi (Corresponding author) team published a review first introduced 2D perovskite and 3D control of a detailed comparison. And then discussed the two-dimensional perovskite organic interval cationic engineering. Next, quasi-two-dimensional perovskites between 3D and 2D perovskites were studied and compared. In addition, 2D perovskite unique exciton properties, electron-phonon coupling and polaron are also shown. Finally, a reasonable summary of the structure design, growth control and photophysics research of 2D perovskite in high performance electronic devices is presented.2D Ruddlesden–Popper Perovskites for Optoelectronics（Adv.Mater.,2017,DOI: 10.1002/adma.201703487）4, Science Advances Summary: Lead Halide Perovskite: Crystal-Liquid Binary, Phonon Glass Electronic Crystals and Great Polaron FormationFigure 4 CH3NH3PbX3 perovskite structureLead anodized perovskite has proven to be a high performance material in solar cells and light emitting devices. These materials are characterized by the expected coherent band transport of crystalline semiconductors, as well as the dielectric response and phonon dynamics of the liquid. This “crystal-liquid” duality means that lead halide perovskites belong to phonon glass electron crystals – a class of thermoelectric materials that are considered to be the most efficient. Recently, the University of Columbia Zhu Xiaoyang (communication author) team reviewed the crystal-liquid duality, the resulting dielectric response responsible for the formation and selection of carrier polaron, which causes perovskite with defect tolerance, moderate Of the carrier mobility and the combined performance of the radiation. Large polaron formation and phonon glass characteristics can also explain the significant reduction in carrier cooling rates in these materials.Lead halide perovskites: Crystal-liquid duality, phonon glass electron crystals, and large polaron formation（Sci. Adv.,2017,DOI:10.1126/sciadv.1701469）5, Progress in Polymer Science Review: Lithography of silicon-containing block copolymersFig.5 Melt phase diagram of diblock copolymerRecently, the National Tsinghua University Rong-Ming Ho (Correspondent) and others published a summary of the different methods through the preparation of ordered block copolymer (BCP) film the latest progress, focusing on the use of silicon-containing BCP as lithography applications. With the advantages of Si-containing blocks, these BCPs have smaller feature sizes due to their high resolution, large segregation intensity and high etch contrast. Considering that poly (dimethylsiloxane) (PDMS) has been extensively studied in Si-containing BCPs, the possibility of photolithography using PDCP-containing BCP has been demonstrated through previous and ongoing studies. Subsequent sections detail the main results of the DSA approach. The new trend of lithographic printing application and the application of photolithography nano – pattern using silicon – containing BCPs are also discussed. Finally, the conclusion and prospect of BCP lithography are introduced.Silicon-Containing Block Copolymers for Lithographic Applications（Prog. Polym. Sci.,2017,DOI:10.1016/j.progpolymsci.2017.10.002）6, Angewandte Chemie International Edition Overview: CH3NH3PbI3 perovskite solar cell theoretical studyFigure 6 Electronic density patternPower conversion efficiency (PCEs) of more than 22% of the hybridized perovskite perovskite solar cells (PSCs) has attracted considerable attention. Although perovskite plays an important role in the operation of PSCs, the basic theory associated with perovskite remains unresolved. Recently, Professor Xun Nining (Communication Author) of Xi’an University of Architecture and Technology, according to the first principle, evaluated the existing theory of structure and electronic properties, defects, ion diffusion and transfer current of CH3NH3PbI3 perovskite, and ion transport Influence on PSC Current – Voltage Curve Hysteresis. The moving current associated with the possible ferroelectricity is also discussed. And emphasizes the benefits, challenges and potential of perovskite for PSCs.Theoretical Treatment of CH3NH3PbI3 Perovskite Solar Cells（Angew. Chem. Int. Ed.,2017,DOI: 10.1002/anie.201702660）7, Chemical Society Reviews Overview: Reductive Batteries for Electromechanical Active Materials for Molecular EngineeringFigure 7 Molecular engineering for redox substances for sustainable RFBAs an important large energy storage system, redox batteries (RFBs) have high scalability and independent energy and power control capabilities. However, conventional RFB applications are subject to performance and limitations on high cost and environmental issues associated with the use of metal-based redox substances. Recently, the University of Texas at Austin Guihua Yu (communication author) team proposed the design of these new redox substances system molecular engineering program. The article provides a detailed synthesis strategy for modifying organometallic and organometallic redox substances in terms of solubility, oxidation-reduction potential and molecular size. And then introduced recent advances covering the reaction mechanism of the redox species classified by its molecular structure, the specific functionalization methods and electrochemical properties. Finally, the author analyzes the future development direction and challenge of this emerging research field.Molecular engineering of organic electroactive materials for redox flow batteries （Chem.Soc.Rev.,2017,DOI: 10.1039/C7CS00569E）8, Chemical Society Reviews Overview: Atomic level for energy storage and conversion Non-layered nanomaterialsFigure 8 Atomic-grade layered and non-layered nanomaterialsSince the discovery of graphene, the two-dimensional nanomaterials with large atomic thickness and large lateral dimension are highly studied because of their high specific surface area, heterogeneous electronic structure and attractive physical and chemical properties. Recently, Wulonggong University Dushi University academician (communication author) team comprehensively summed up the atomic thickness of non-layered nano-materials preparation method, studied its heterogeneous electronic structure, the introduction of electronic structure operation strategy, and outlined its energy storage and conversion Applications, with particular emphasis on lithium-ion batteries, sodium ion batteries, oxygen, CO2 reduction, CO oxidation reaction. Finally, based on the current research progress, put forward the future direction – in practical application to enhance the performance and new features to explore.Atomically thin non-layered nanomaterials for energy storage and conversion （Chem.Soc.Rev.,2017,DOI:10.1039/C7CS00418D）9, Chemical Reviews Overview: Electrochemical Applications in the Synthesis of Heterocyclic StructuresFigure 9 Mechanism of electro-induced cationic chain reactionThe heterocycle is one of the largest organic compounds to date, and the preparation and transformation of heterocyclic structures have been of great interest to organic chemistry researchers. Various heterocyclic structures are widely found in biologically active natural products, organic materials, agrochemicals and drugs. When people notice that about 70% of all drugs and agrochemicals have at least one heterocycle, people can not ignore them importance. Recently, Professor Zeng Chengchao of Beijing University of Technology (Correspondent Author) team reviewed the progress of electrochemical construction of heterocyclic compounds published by intramolecular and intermolecular cyclization since 2000.Use of Electrochemistry in the Synthesis of Heterocyclic Structures（Chem. Rev.,2017,DOI:10.1021/acs.chemrev.7b00271）
?ród?o: Carbide Meeyou

Po pierwsze, opracowanie krótkiej historii Pierwszy etap: 1945–1951, wynalezienie j?drowego rezonansu magnetycznego i le??ce u podstaw teoretycznych i eksperymentalnych okresu: Bloch (Uniwersytet Stanforda, obserwowany w wodnym sygnale protonowym) i Purcell (Uniwersytet Harvarda, zaobserwowane w parafinowym sygnale protonowym) uzyska?o premi? Nobla. Drugi etap: 1951–1960 na okres rozwoju, uznany przez chemików i biologów, w rozwi?zaniu wielu wa?nych problemów. 1953 pojawi? si? w pierwszym spektrometrze j?drowego rezonansu magnetycznego 30 MHz; 1958 i wczesne pojawienie si? instrumentu 60MHz, 100MHz. W po?owie lat 50. opracowano 1H-NMR, 19F-NMR i 31P-NMR. Trzeci etap: od 60 do 70 lat, okres technologiczny NMR. Technologia impulsowej transformacji Fouriera w celu poprawy czu?o?ci i rozdzielczo?ci, mo?e by? rutynowo mierzona j?drowo 13C; technologia podwójnej cz?stotliwo?ci i rezonansu wielocz?stotliwo?ciowego; Czwarty etap: dojrzewanie teorii i technologii z pó?nych lat siedemdziesi?tych. 1200, 300, 500 MHz i 600 MHz nadprzewodnikowych spektrometrów NMR; 2, zastosowanie szeregu serii impulsów, w aplikacji wa?ne rozwój; 3, pojawi? si? 2D-NMR; 4, badania wielordzeniowe, mo?na zastosowa? do wszystkich rdzeni magnetycznych; 5, pojawi?a si? ?technologia obrazowania metod? j?drowego rezonansu magnetycznego” i inne nowe dziedziny bran?owe. Po drugie, g?ówny cel: 1. Okre?lenie i potwierdzenie struktury, a czasem mo?e okre?li? konfiguracj?, konformacj?2. Kontrola czysto?ci zwi?zku, czu?o?? rozcieńczalnika, wysoka chromatografia papierowa3. Analiza mieszaniny, taka jak g?ówny sygna?, nie zachodzi na siebie, bez separacji mo?na okre?li? proporcj? mieszaniny. Wymiana protonów, obrót pojedynczego wi?zania, transformacja pier?cienia i inne chemiczne zmiany pr?dko?ci domniemania1. spin j?dra Z izotopów wszystkich pierwiastków oko?o po?owa j?der ma ruch spinowy. Te j?dra spinowe s? przedmiotem j?drowego rezonansu magnetycznego. Spin Quantum: liczba liczb kwantowych opisuj?cych ruch spinowy j?dra, którym mo?e by? liczba ca?kowita, pó? liczby ca?kowite lub zero. W elementach kompozycji zwi?zków organicznych najwa?niejszym elementem s? C, H, O, N. W swoich izotopach 12C, 16O s? niemagnetyczne i dlatego nie podlegaj? j?drowemu rezonansowi magnetycznemu. 1H naturalna obfito?? du?ych, silnych magnesów, ?atwych do ustalenia, wi?c badanie NMR dotyczy?o g?ównie protonu. Obfito?? 13C jest niewielka, tylko 12C 1,1%, a czu?o?? sygna?u to tylko proton, aby uzyska? 1/64. Tak wi?c trudno?? do okre?lenia to ca?kowita czu?o?? zaledwie 1/6000 1H. Ale w ci?gu ostatnich 30 lat instrument j?drowego rezonansu magnetycznego zosta? znacznie ulepszony, mo?na go zmierzy? w krótkim czasie widma 13C i da? wi?cej informacji, sta? si? g?ównym ?rodkiem NMR. Naturalna obfito?? 1H, 19F, 31P du?ej, silnej magnetycznej i j?drowej dystrybucji sferycznej, naj?atwiejsza do ustalenia. Zjawiska j?drowego rezonansu magnetycznego① Precesja: Spin z okre?lonym momentem magnetycznym Pod dzia?aniem zewn?trznego pola magnetycznego H0 rdzeń ten utworzy k?t dla ruchu kinematycznego: jest to pr?dko?? kinematyczna precesji, która jest proporcjonalna do H0 (si?a zewn?trznego pola magnetycznego) .② spin j?drowy w orientacji zewn?trznego pola magnetycznego: brak zewn?trznego pola magnetycznego, orientacja magnetyczna spinowa jest chaotyczna. Rdzeń magnetyczny znajduje si? w zewn?trznym polu magnetycznym H0, z orientacj? (2I + 1). Obrót rdzenia magnetycznego w zewn?trznym polu magnetycznym mo?e by? analogiczny do precesji (pronacji, hu?tania) ?yroskopu w polu grawitacyjnym. ③ warunki j?drowego rezonansu magnetycznego Pole magnetyczne rezonansu magnetycznego musi mie? j?dro magnetyczne, zewn?trzne pole magnetyczne i pole magnetyczne RF. Cz?stotliwo?? pola magnetycznego RF jest równa cz?stotliwo?ci precesji j?dra spinowego, a rezonans zachodzi od stanu niskiej energii do stanu wysokiej energii. Zjawisko j?drowego rezonansu magnetycznego: w kierunku pionowym zewn?trznego pola magnetycznego H0, wiruj?ce pole magnetyczne H1 jest przyk?adane do j?dra precesji. Je?eli cz?stotliwo?? rotacji H1 jest równa cz?stotliwo?ci precesji rotacyjnej j?dra, j?dro precesji mo?e absorbowa? energi? z H1 i przechodzi? ze stanu niskiej energii do stanu wysokiej energii Rezonans magnetyczny j?drowy 3. Nasycenie i relaksacja J?dro o niskiej energii jest tylko 0,001% wy?sze ni? j?dro o wysokiej energii. Dlatego rdzeń stanu niskoenergetycznego jest zawsze czym? wi?cej ni? j?drem wysokoenergetycznym, poniewa? taka niewielka nadwy?ka pozwala wi?c zaobserwowa? absorpcj? fal elektromagnetycznych. Je?li nuklearna ci?g?a absorpcja fal elektromagnetycznych, pierwotny stan niskiej energii jest stopniowo zmniejszany, intensywno?? sygna?u absorpcyjnego zostanie os?abiona, a ostatecznie ca?kowicie zniknie, zjawisko to nazywa si? nasyceniem. Gdy wyst?puje nasycenie, liczba rdzeni w dwóch stanach spinu jest dok?adnie taka sama. W zewn?trznym polu magnetycznym j?dra niskoenergetyczne s? generalnie bardziej j?drowe ni? stan wysokoenergetyczny, poch?aniaj? energi? fali elektromagnetycznej i migruj? do stanu wysokoenergetycznego rdzenia uwalniane przez ró?norodne mechanizmy energii, oraz powrót do pierwotnego stanu niskiej energii, proces ten nazywany jest relaksacj?. Efekt ekranowania - przesuni?cie chemiczne① idealny stan rezonansu Dla izolowanych, nagich j?der, EE = (h / 2π) γ · H; Pod pewnym H0 j?dro ma tylko jedno ΔEΔE = E na zewn?trz = hν Tylko jedyna cz?stotliwo?? ν absorpcji Tak jak H0 = 2,3500 T, cz?stotliwo?? absorpcji 1H 100 MHz, cz?stotliwo?? absorpcji 13C 25,2 MHz② rdzeń rzeczywisty: zjawisko ekranowania J?dro na zewn?trz elektronu (nie izolowane, nieeksponowane) W zwi?zkach: wi?zanie mi?dzyatomowe (rola) jest ró?ne, takie jak wi?zania chemiczne, wi?zania wodorowe , oddzia?ywania elektrostatyczne, si?y mi?dzycz?steczkowe Wyobra? sobie: w H0 = 2,3500 T, z powodu zewn?trznych elektronów os?ony, w pozycji j?drowej rzeczywiste pole magnetyczne jest nieco mniejsze ni? 2,3500 Cz?stotliwo?? rezonansowa nieco wy?sza ni? 100 MHz Ile to kosztuje? 1H wynosi od 0 do 10, a 13C wynosi od 0 do 250 J?dra wodoru maj? elektrony na zewn?trz i odpychaj? linie pola magnetycznego pola magnetycznego. W przypadku j?dra otaczaj?ce elektrony s? os?oni?te (os?on?). Im wi?ksza g?sto?? chmury elektronów wokó? rdzenia, tym wi?kszy efekt ekranowania, tym wi?kszy wzrost si?y pola magnetycznego w celu rezonansu. Na g?sto?? chmur elektronów wokó? j?dra wp?ywaj? po??czone grupy, wi?c j?dra ró?nych ?rodowisk chemicznych, cierpi? z powodu ró?nych efektów ekranowania, ich sygna?y j?drowego rezonansu magnetycznego pojawiaj? si? równie? w ró?nych miejscach. ③ Je?li instrument jest mierzony z cz?stotliwo?ci? 60 MHz lub Przyrz?d 100 MHz, cz?stotliwo?? fali elektromagnetycznej protonu zwi?zku organicznego wynosi oko?o 1000 Hz lub 1700 Hz. Przy okre?laniu struktury potrzeba ustalenia prawid?owej cz?stotliwo?ci rezonansowej cz?sto wymaga dok?adno?ci kilku Hz, zwykle z odpowiednim zwi?zkiem jako standardem do okre?lenia cz?stotliwo?ci wzgl?dnej. Ró?nica mi?dzy cz?stotliwo?ci? rezonansow? zwi?zku standardowego a cz?stotliwo?ci? rezonansow? protonu nazywa si? przesuni?ciem chemicznym. Informacje o spektroskopii H NMR Liczba sygna?ów: ile ró?nych rodzajów protonów jest obecnych w cz?steczce Pozycja sygna?u: ?rodowisko elektroniczne ka?dego protonu, przesuni?cie chemiczne Intensywno?? sygna?u: liczba lub liczba ka?dego protonu Sytuacja splitu: ile obecne s? ró?ne protony Przesuni?cie chemiczne typowych zwi?zków organicznych ?efekt indukowany” efekt koniugatu Efekt sprz?gania jest s?aby lub wzmocniony przez os?on? protonów z powodu przemieszczenia elektronów π efekt anizotropowy Trudno jest wyja?ni? przesuni?cie chemiczne H w odniesieniu do pi-elektronów , i trudno jest wyja?ni? elektroujemno??④ H kluczowy efekt RRO, RNH2 w 0,5-5, ArOH w 4-7, zakres zmian, wp?yw wielu czynników; wi?zanie wodoru ze zmianami temperatury, rozpuszczalnika, st??enia znacznie, mo?na zrozumie? struktur? i zmiany zwi?zane z wi?zaniami wodorowymi. efekt rozpuszczalnika Benzen tworzy kompleks z DMF. Chmura elektronowa pier?cienia benzenowego przyci?ga dodatni? stron? DMF, odrzucaj?c stron? ujemn?. α metyl znajduje si? w obszarze os?ony, rezonans przenosi si? na wysokie pole; a β-metyl znajduje si? w obszarze maskowania, absorpcja rezonansu przesuwa si? na niskie pole, w wyniku czego dwie pozycje piku absorpcji s? zamienione.
?ród?o: Carbide Meeyou

Po pierwsze, podstawowa koncepcja analizy wielko?ci cz?stek(1): cz?stki o okre?lonej wielko?ci i kszta?cie ma?ych obiektów, to podstawowa jednostka sk?adu proszku. Jest bardzo ma?y, ale mikroskopijny, ale zawiera wiele cz?steczek i atomów; (2) wielko?? cz?stek: wielko?? cz?stek; (3) rozk?ad wielko?ci cz?stek: pewien sposób odzwierciedlania szeregu cz?stek o ró?nej wielko?ci, odpowiednio, procent ca?kowitego proszku;(4) przedstawienie rozk?adu wielko?ci cz?stek: metoda tabelowa (rozk?ad interwa?owy i rozk?ad skumulowany), metoda graficzna, metoda funkcji, wspólny rozk?ad RR, rozk?ad normalny;(5) wielko?? cz?stek: ?rednica cz?stek , zwykle w mikronach jako jednostka; (6) Równowa?ny rozmiar cz?stki: Gdy cz?steczka o w?a?ciwo?ciach fizycznych i jednorodnych kulistych cz?stkach takich samych lub podobnych, u?ywamy kulistych cz?stek straightDiameter do przedstawienia ?rednicy rzeczywistych cz?stek; (7) D10 , skumulowany rozk?ad 10% odpowiadaj?cej wielko?ci cz?stek; D50, skumulowany rozk?ad procentu osi?gn?? 50% odpowiedniej wielko?ci cz?stek; znany równie? jako mediana lub mediana wielko?ci cz?stek; D90, skumulowany rozk?ad procentu osi?gn?? 90% odpowiedniej wielko?ci cz?stek; D (4,3) obj?to?ciowa lub masowa ?rednia wielko?? cz?stek; Druga, powszechnie stosowana metoda pomiaru wielko?ci cz?stek (1) metoda przesiewania (2) metoda sedymentacji (metoda sedymentacji grawitacyjnej, metoda sedymentacji od?rodkowej) (3) metoda oporu (licznik cz?stek Kurta )(4) Metoda mikroskopowa (obrazowa)(5) Mikroskopia elektronowa(6) metoda ultrad?wi?kowa(7) metoda oddychaj?ca(8) metoda dyfrakcji laserowej Zalety i wady ró?nych metodMetoda sitowa: Zalety: prosta, intuicyjna, niski koszt sprz?tu, powszechnie stosowana w próbkach wi?kszych ni? 40μm. Wady: nie mo?na stosowa? do próbki drobnej 40μm; wyniki przez czynniki ludzkie i deformacj? sita o wi?kszym wp?ywie. Mikroskop: Zalety: prosta, intuicyjna, mo?e by? analiza morfologiczna. Wady: powolny, s?aby reprezentatywny, nie mo?e mierzy? bardzo drobnych cz?stek. Metoda sedymentacji (w tym osadzanie grawitacyjne i od?rodkowe): Zalety: ?atwy w obs?udze, przyrz?d mo?e pracowa? w sposób ci?g?y, niska cena, dok?adno?? i powtarzalno?? jest lepsza, zakres testowy jest wi?kszy. Wady: czas testu jest d?u?szy. Metoda odporno?ci: Zalety: ?atwa w obs?udze, mo?na zmierzy? ca?kowit? liczb? cz?stek, równowa?na koncepcja przejrzysta, szybka, dobra dok?adno??. Wady: zakres testowy jest ma?y, ?atwy do zablokowania przez cz?stki, media powinny mie? ?cis?e w?a?ciwo?ci elektryczne. Mikroskopia elektronowa: Zalety: nadaje si? do testowania ultradrobnych cz?stek lub nawet nanocz?stek, wysoka rozdzielczo??. Wady: mniejsza próbka, s?aba reprezentacja, przyrz?d jest drogi. Metoda ultrad?wi?kowa: Zalety: bezpo?redni pomiar wysokich st??eń miazgi. Wady: niska rozdzielczo??. Metoda wentylacji: Zalety: ceny przyrz?dów s? niskie, nie trzeba rozprasza? próbki, cz?stki magnetyczne mo?na mierzy? proszkowo. Wady: mo?na uzyska? tylko ?redni? wielko?? cz?stek, nie mo?na zmierzy? rozk?adu wielko?ci cz?stek. Metoda laserowa: Zalety: ?atwy w obs?udze, szybki test, zakres testowy, powtarzalno?? i dok?adno??, mo?na mierzy? online i na sucho. Wady: wyniki, na które ma wp?yw model dystrybucji, tym wy?szy koszt urz?dzenia. Po trzecie, podstawowa zasada laserowego analizatora wielko?ci cz?stekTechnologia dyfrakcji laserowej rozpocz??a si? w rozpraszaniu pod ma?ymi k?tami, wi?c ta technologia ma równie? nast?puj?c? nazw?: Metoda dyfrakcji Fraunhofera ( W przybli?eniu) metoda dodatniego rozpraszania ?wiat?a Metoda ma?ego rozpraszania laserowego pod ma?ym k?tem (LALLS) Obecnie ten zakres technologii zosta? rozszerzony o rozpraszanie ?wiat?a w szerszym zakresie k?tów, oprócz przybli?onej teorii, takiej jak dyfrakcja Fraunhofera i dyfrakcja nieregularna oraz Teoria Mie jest obecnie wykorzystywana przez producentów instrumentów Teoria jako jedna z wa?nych zalet jej produktów. Teoria Mikiego zosta?a nazwana na cze?? niemieckiego naukowca. Opisuje jednorodne kuliste cz?stki w jednorodnym, nienasi?kliwym o?rodku i jego otoczeniu w przestrzeni promieniowania, cz?stki mog? by? ca?kowicie przezroczyste lub mog? by? ca?kowicie zaabsorbowane. Teoria Millera opisuje, ?e rozpraszanie ?wiat?a jest zjawiskiem rezonansowym. Je?li okre?lona d?ugo?? fali wi?zki napotka cz?stk?, cz?stka wytwarza wibracje elektromagnetyczne o tej samej cz?stotliwo?ci, co emitowane ?ród?o ?wiat?a – niezale?nie od d?ugo?ci fali ?wiat?a, ?rednicy cz?stki i wspó?czynnika za?amania cz?stek i o?rodka. Cz?stki s? dostrajane i odbierane na okre?lonej d?ugo?ci fali, a energia jest ponownie emitowana w okre?lonym przestrzennym rozk?adzie k?towym, jak równie? w przeka?niku. Zgodnie z teori? Mie mo?liwe jest wytworzenie wielokrotnych oscylacji o ró?nym prawdopodobieństwie i istnieje pewna zale?no?? mi?dzy przekrojem dzia?ania optycznego a wielko?ci? cz?stek, d?ugo?ci? fali ?wiat?a i wspó?czynnikiem za?amania cz?stek i o?rodka . Je?li u?ywasz teorii Mie, musisz zna? wspó?czynnik za?amania i wspó?czynnik absorpcji próbki i medium. Teoria Fraunhofera nosi imi? niemieckiego fizyka, Franco i Fadera, która opiera si? na rozpraszaniu na kraw?dzi ziarna i mo?e tylko by? nak?adany na ca?kowicie nieprzezroczyste cz?stki i ma?e k?ty rozpraszania. Gdy wielko?? cz?stek jest mniejsza lub równa d?ugo?ci fali, za?o?enie Fraunhofera, ?e wspó?czynnik ekstynkcji jest sta?y, nie ma ju? zastosowania (jest to przybli?enie teorii Mie, to znaczy ignorowanie teorii urojonych podzbiorów Mi i ignorowanie ?wiat?a wspó?czynnik rozpraszania i wspó?czynnik absorpcji, czyli wszystkie dysperguj?ce i dyspersyjne parametry optyczne s? ustawione na 1, obróbka matematyczna jest znacznie prostsza, kolor materia?u i ma?e cz?stki s? równie? znacznie wi?kszym b??dem.Przybli?ona teoria Mickeya nie ma zastosowania do emulsja ). Laserowy analizator wielko?ci cz?stek opiera si? na zjawisku dyfrakcji ?wiat?a, gdy ?wiat?o przechodzi przez cz?stki, gdy wyst?puje zjawisko dyfrakcji (jego istot? jest oddzia?ywanie fal elektromagnetycznych i substancji). K?t ugi?tego ?wiat?a jest odwrotnie proporcjonalny do wielko?ci cz?stki. Ró?ne rozmiary cz?stek w wi?zce laserowej, gdy ?wiat?o ugi?cia padnie w ró?nych pozycjach, informacja o lokalizacji odzwierciedla rozmiar cz?stki; te same du?e cz?stki przechodz? przez wi?zk? lasera, gdy ?wiat?o dyfrakcyjne pada w tej samej pozycji. Informacja o nat??eniu ugi?tego ?wiat?a odzwierciedla procent cz?stek o tej samej wielko?ci w próbce. Metoda dyfrakcji laserowej wykorzystuje seri? fotodetektorów do pomiaru nat??enia ugi?tego ?wiat?a pod ró?nymi k?tami wielko?ci cz?stki, przy u?yciu model dyfrakcji, poprzez inwersj? matematyczn?, a nast?pnie rozk?ad wielko?ci cz?stek próbki. A nat??enie ugi?tego ?wiat?a otrzymane przez detektor po?o?enia daje procentow? zawarto?? odpowiedniej wielko?ci cz?stek. Zale?no?? nat??enia ugi?tego ?wiat?a od cz?stek zmniejsza si? wraz ze spadkiem wielko?ci cz?stek. Gdy cz?stki s? tak ma?e, jak kilkaset nanometrów, intensywno?? dyfrakcji jest prawie ca?kowicie zale?na od k?ta, czyli ugi?tego ?wiat?a w tym czasie jest roz?o?onego w szerokim zakresie k?tów, a nat??enie ?wiat?a na jednostk? powierzchni jest bardzo s?abe, co zwi?ksza trudno?? detekcji. Kluczem do laserowego granulatora dyfrakcyjnego jest pomiar próbek poni?ej 1um i szerokich zakresach wielko?ci cz?stek (od kilkudziesi?ciu nanometrów do kilku tysi?cy mikrometrów). Ogólnie stosuje si? nast?puj?ce techniki i konfiguracje ?cie?ek optycznych:1, technologia wielosoczewkowa System wielosoczewkowy by? szeroko stosowany przed latami 80. XX wieku, przy u?yciu konfiguracji ?cie?ki optycznej Fouriera, w której kuweta próbna by?a umieszczona przed soczewk? skupiaj?c? i wyposa?ony w wiele ró?nych ogniskowych obiektywu, aby pomie?ci? ró?ne zakresy wielko?ci cz?stek. Zalet? jest prosta konstrukcja, wystarczy roz?o?y? w zakresie kilkudziesi?ciu stopni detektora p?aszczyzny ogniskowej, koszt jest niski. Wad? jest to, ?e je?li wielko?? próbki jest du?a, gdy zachodzi potrzeba wymiany soczewki, wyniki ró?nych soczewek musz? zosta? podzielone, dla jakiej? nieznanej wielko?ci cz?stek próbki z pomiarem soczewki mo?e straci? sygna? lub ze wzgl?du na zmiany procesu spowodowane przez zmiany wielko?ci próbki nie mog? by? odzwierciedlone w odpowiednim czasie.2, technologia wielu ?wiate?Technologia wielu ?róde? ?wiat?a jest równie? stosowana w konfiguracji ?cie?ki optycznej Fouriera, w której komórka próbki przed soczewk? skupiaj?c?, na ogó? tylko w zakresie kilkudziesi?ciu detektor k?ta stopni, w celu zwi?kszenia wzgl?dnego k?ta wykrywania, tak aby detektor móg? odbiera? ma?e cz?stki, uginaj?c sygna? optyczny i ustawiaj?c pierwszy lub drugi laser pod ró?nymi k?tami wzgl?dem osi optycznej pierwszego ?ród?a ?wiat?a. Zalet? tej techniki jest to, ?e jest to tylko detektor roz?o?ony na kilkadziesi?t stopni, a koszt jest niski. Zakres pomiarowy, zw?aszcza górna granica, mo?e by? szeroki. Wad? jest to, ?e detektor ma?ych obszarów roz?o?ony w zakresie ma?ych k?tów jest równie? u?ywany do pomiaru ma?ych cz?stek, poniewa? ma?e cz?stki ?wiat?a ugi?tego w jednostkowym obszarze sygna?u s? s?abe, co skutkuje ma?ymi cz?stkami, gdy stosunek sygna?u do szumu jest zmniejszona, dlatego system wielu ?róde? ?wiat?a w zakresie pomiarowym powy?ej 1500 mikronów, aby zapewni?, ?e kilka mikronów nast?puj?ce drobne cz?stki dok?adnego pomiaru, konieczno?? wymiany krótkiej ogniskowej soczewki ogniskowej . Ponadto system wielosoczewkowy w pomiarze próbek, ró?ne lasery s? w??czone, a w pomiarze suchym, poniewa? cz?stki mog? przej?? tylko przez pul? próbek, do pomiaru mo?na u?y? tylko jednego ?ród?a ?wiat?a, wi?c ogólne zastosowanie technologii multisoczewkowej Dolna granica wielko?ci suchej jest mniejsza ni? 250 nm.3, multi-metodowy system hybrydowyMulti-metodowy system hybrydowy odnosi si? do metody dyfrakcji laserowej i innych metod mieszania konstrukcja analizatora wielko?ci cz?stek, laser cz??? dyfrakcyjna o rozk?adzie tylko kilkadziesi?t stopni w zakresie detektora, a nast?pnie uzupe?niona innymi metodami, takimi jak PCS, na ogó? kilka mikronów. Powy?sze mierzy si? metod? dyfrakcji laserowej, a cz?stki poni?ej kilku mikronów mierzy si? innymi metodami. Teoretycznie dolna granica wielko?ci cz?stek zale?y od dolnej granicy metody pomocniczej. Zalet? tej metody jest niski koszt i szeroki zakres pomiarowy. b??d systematyczny mi?dzy ró?nymi metodami, cz?sto trudno jest uzyska? po??dany wynik w obszarze dopasowania danych dwóch metod, chyba ?e wiadomo, ?e wielko?? cz?stek próbki mie?ci si? tylko w zakresie metody dyfrakcyjnej lub w zakresie metody pomocniczej. Ponadto wielometodowy system mieszania wymaga dwóch ró?nych celi pomiarowych, co nie stanowi problemu w przypadku pomiaru na mokro, poniewa? próbka mo?e by? poddana recyklingowi, ale próbka mo?e by? przepuszczana przez cel? próbkow? tylko w procesie suchym, Metoda jednoczesnego pomiaru , wi?c ró?ne metody mieszany system w suchym pomiarze dolnej granicy wielko?ci cz?stek mo?e wynosi? tylko setki nanometrów.4, niejednolita kompensacja krzy?owa dla technologii detekcji szerokok?tnej i system optyczny anty-Fourier wykrywanie k?ta niejednorodnej kompensacji obszaru poprzecznego i system optyczny anty-Fourier zosta?y opracowane pod koniec lat 90-tych. Konfiguracja ?cie?ki optycznej anty-Fourier s?u?y do umieszczenia komórki za soczewk? skupiaj?c?, w bardzo szerokim zakresie k?tów, ogólny k?t detekcji fizycznej do 150 stopni, dzi?ki czemu pojedyncza soczewka mo?e mierzy? od kilkudziesi?ciu nanometrów do kilku tysi?cy mo?liwe mikrony próbki, schemat optyczny przedstawiony w konstrukcji detektora Przy zastosowaniu niejednorodnego krzy?a i wraz ze wzrostem wielko?ci powierzchni detektora zwi?kszy? si? równie? uk?ad, zarówno w celu zapewnienia rozdzielczo?ci du?ych cz?stek przy pomiar zapewnia równie? ma?y stosunek sygna?u do szumu i czu?o?? wykrywania cz?stek. Nie ma potrzeby wymiany soczewki, a innymi metodami mo?na mierzy? od dziesi?tek nanometrów do kilku tysi?cy mikronów cz?stek, nawet pomiar na sucho, dolna granica mo?e si?ga? 0,1 mikrona. Wad? tego podej?cia jest to, ?e koszt przyrz?du jest wysoki w stosunku do poprzednich metod. Wi?zka laserowa emitowana z lasera jest skupiana przez mikroskop, filtr otworkowy i kolimator, w wi?zk? równoleg?? o ?rednicy oko?o 10 mm, wi?zka jest napromieniowana na mierzone cz?stki, cz??? ?wiat?a jest rozpraszana, soczewka typu li??, promieniowanie do uk?adu detektorów radiowych i telewizyjnych. Poniewa? detektor radiowy i telewizyjny znajduje si? na p?aszczy?nie ogniskowej soczewki Fouriera, ka?dy punkt detektora odpowiada okre?lonemu k?towi rozproszenia. Tablica detektorów radiowych i telewizyjnych sk?ada si? z szeregu koncentrycznych pier?cieni, z których ka?dy jest oddzielnym detektorem zdolnym do liniowego przekszta?cania rozproszonego ?wiat?a rzucanego na powy?sze w napi?cie, a nast?pnie wysy?ania go do karty akwizycji danych, która przekszta?ca sygna? elektryczny Powi?ksz, po prze??czeniu A / D na komputer.Teraz rzeczywista struktura instrumentu do pomiaru wielko?ci cz?stek lasera odegra?a wielk? zmian?, ale ta sama zasada. Obecnie ludzie doszli do nast?puj?cych wniosków: (1) mierz?c mniej cz?stek ni? 1 mm, nale?y zastosowa? teori? Mie; (2) pomiar cz?stek wi?kszych ni? 1 mm, je?li dolna granica pomiaru urz?dzenia jest mniejsza ni? 3 mm, urz?dzenie nadal korzysta z teorii Mie lub w rozk?adzie wielko?ci cz?stek 1 mm w pobli?u piku ?z niczego”; (3) Laserowy analizator wielko?ci cz?stek mo?e wykorzystywa? teori? dyfrakcji warunków: dolna granica pomiaru instrumentu jest wi?ksza ni? 3 mm, lub mierzone cz?stki s? e typ absorbentu, a wielko?? cz?stek jest wi?ksza ni? 1 mm; (4) Jako uniwersalny laserowy analizator wielko?ci cz?stek, o ile dolna granica pomiaru jest mniejsza ni? 1 mm, niezale?nie od tego, czy jest u?ywany do pomiaru du?ych cz?stek, czy ma?ych cz?stek, powinien u?yj teorii Mie. Po pi?te, sk?ad analizatora wielko?ci cz?stek lasera?ród?o ?wiat?a (zwykle laser) s?u?y do wytwarzania monochromatycznej, spójnej i równoleg?ej wi?zki; jednostka przetwarzania wi?zki to wzmacniacz wi?zki z filtrem ca?kuj?cym, który wytwarza wi?zk? rozszerzonych, prawie idealnych wi?zek ?wiat?a do o?wietlania rozproszonych cz?stek (spójne silne ?ród?o ?wiat?a o sta?ej d?ugo?ci fali, laser gazowy He-Ne (λ = 0,63 um).Rozpraszacz cz?stek (mokry i suchy)Zmierz widmo rozpraszania detektora (du?a liczba fotodiod)Komputer (do sterowania sprz?tem i obliczania rozk?adu wielko?ci cz?stek)Dzi?ki post?powi technologicznemu dolna granica pomiaru mo?e wynosi? 0,1um, niektóre do 0,02umSix, etapy pracy próbnej1, przygotowanie sprz?tu do instalacji i rozproszenia cieczy (gazu)2, kontrola próbki, przygotowanie, dyspersja i koncentracja próbki sprawdzenie zakresu wielko?ci cz?stek i kszta?tu cz?stek oraz czy pe?na dyspersja;3, pomiar ( wybra? odpowiedni model optyczny)4, b??d systemu diagnostycznego b??d pomiaru (odchylenie), mo?e wynika? z nieprawid?owego przygotowania próbki, odchylenia od za?o?eń teoretycznych s cz?stek i / lub z powodu niew?a?ciwej obs?ugi i dzia?ania instrumentu spowodowanego; siedmiu powszechnie stosowanych producentów laserowych mierników wielko?ci cz?stekBrytyjski laserowy analizator wielko?ci cz?stek (za granic?) Europa i Stany Zjednoczone gramów laserowego analizatora wielko?ci cz?stek (Zhuhai) Dandong laserowy analizator wielko?ci cz?stek (Liaoning) Osiem, obiekt testowy1. Wszystkie rodzaje proszków niemetalicznych: takie jak wolfram, lekki wapń, talk, kaolin, grafit, wollastonit, brucyt, baryt, proszek miki, bentonit, ziemia okrzemkowa, glina i tak dalej.2. Wszystkie rodzaje proszku metalowego: takie jak proszek aluminiowy, proszek cynkowy, proszek molibdenu, proszek wolframowy, proszek magnezowy, proszek miedziany i proszek metali ziem rzadkich, proszek stopowy.3. Inne proszki: takie jak katalizator, cement, ?cierniwo, lekarstwa, pestycydy, ?ywno??, farby, barwniki, fosfor, osady rzeczne, surowce ceramiczne, ró?ne emulsje.
?ród?o: Carbide Meeyou

【W(wǎng)prowadzenie construction Konstrukcja elastycznych urz?dzeń elektronicznych o okre?lonych funkcjach i strukturach zapewnia ró?norodne mo?liwo?ci dla ludzkiego ?ycia w przysz?o?ci, takie jak noszone produkty elektroniczne, wszczepialne chipy, wyczuwalna skóra, elastyczne roboty i tak dalej. Wraz z pog??bianiem si? badań nad materia?ami luminescencyjnymi, te kreatywne produkty przenosz? si? z laboratorium do ?ycia ludzi. Na przyk?ad odzie? zawieraj?ca element emituj?cy ?wiat?o, detektor zbudowany na podstawie sygna?u optycznego, uk?ad scalony zdolny do uwalniania leku przez sygna? optyczny, uk?ad scalony, który uczestniczy w transmisji sygna?u i tym podobne. Wczesne badania, g?ównie z wykorzystaniem technologii sitodruku, w celu uzyskania produkcji elastycznych materia?ów luminescencyjnych na du?? skal?. Obecnie, wraz z pojawieniem si? technologii druku 3D, wytwarzane s? równie? elastyczne materia?y o bardziej z?o?onych strukturach. Naukowcy zaprojektowali now? struktur? urz?dzeń emituj?cych ?wiat?o, które sk?adaj? si? g?ównie z czterech cz??ci, a mianowicie pary równoleg?ych stosów lub boków przez boczne rozmieszczenie elektrody, warstwy emituj?cej ?wiat?o, warstwy dielektrycznej i kontrolowanej warstwy elektrody. Kontrol? warstwy elektrody osi?ga si? przez wybór innego materia?u polaryzacyjnego lub cienkiej warstwy elektroprzewodz?cej. Ta nowa struktura jest nie tylko prosta, ale tak?e sprzyja produkcji na du?? skal?, co wa?niejsze, w porównaniu z tradycyjnym wyczuciem urz?dzeń emituj?cych ?wiat?o, para przeciwnych elektrod nie jest ju? u?o?ona w stosy, ale obok siebie . W?a?nie z powodu tej przewagi strukturalnej naukowcy zaprojektowali ró?ne typy urz?dzeń. Na przyk?ad ten elastyczny materia? jest zamontowany na parasolu, a gdy woda spada na parasol, parasol ?wieci, co umo?liwia tak?e zbudowanie zdalnego detektora, który wykorzystuje zmiany sygna?u optycznego. Rysunek 1. Porównanie konwencjonalnych konfiguracji kanapek urz?dzenia emituj?ce ?wiat?o (oznaczane jako S-ELS) i urz?dzenia emituj?ce ?wiat?o mostkowe z elektrod? spolaryzowan? (oznaczon? PEB-ELS) a) Schemat budowy tradycyjnego urz?dzenia warstwowego (S-ELS) b) Schemat ideowy emituj?cego ?wiat?o mostkowego z elektrod? polaryzacyjn? urz?dzenie (PEB-ELS) c) Elastyczny wy?wietlacz PEB-ELS; d) Tylna strona PEB-ELS jest powi?kszona o szeroko?? elektrody 0,45 mm i odst?p 0,40 mm. e) woda ?wieci na PEB-ELS ; f) Porównanie zmian napi?cia pr?du przemiennego przed i po zrzuceniu wody. Rysunek 2. Wp?yw materia?u mostkowego, napi?cia i cz?stotliwo?ci na wydajno?? PEB-ELSa) Dodatnie cz??ciowe powi?kszenie PEB-ELS, szeroko?? elektrody 1,5 mm, odst?p 0,4 mm; b) dodanie innego mostka ciecz, ?wiat?o w ciemno?ci; c) zwi?zek mi?dzy nat??eniem ?wiat?a a rodzajem i st??eniem zmostkowanej cieczy przy cz?stotliwo?ci napi?cia 2 kHz; d) wp?yw impedancji pod?o?a na nat??enie ?wiat?a, wstaw zdj?cie pokazuje zwi?zek mi?dzy czasem kontaktu cieczy a nat??eniem ?wiat?a; e) zwi?zek mi?dzy nat??eniem ?wiat?a a cz?stotliwo?ci? napi?cia, gdy napi?cie jest sta?e; f) Narysuj o?ówkiem obraz Picassa na PEB-ELS. Rysunek 3. Eksperyment z mostkiem z elektrod? spolaryzowan? .ab) pomijaj?c schemat eksperymentalny, pierwszy PEB-ELS dzieli si? na dwie cz??ci, a nast?pnie wykorzystuje hydro?el jako spolaryzowany mostek, dwie cz??ci po??czone z testem; c) po?ow? PEB-ELS infiltruje si? w dwóch zlewkach; d) Przezroczysty hydro?el poliakryloamidowy do mostkowania, 5 cm d?ugo?ci, 1,6 cm szeroko?ci, 0,3 cm grubo?ci; e) Po po??czeniu dwóch zlewek z hydro?elem, napi?cie jest przy?o?one i PEB-ELS emituje ?wiat?o; f) Umie?? hydro?el bezpo?rednio na PEB-ELS i materia? ?wieci. Rysunek 4. Przygotowanie i testowanie dzia?ania czujników wody deszczowej a-b) schemat przygotowania czujnika wody deszczowej; cd) czujnik wody deszczowej mapy fizycznej, bia?y i ciemny; e) r?ka jak elektroda mostkowa, ?wiat?o PEB-ELS; f) Kiedy woda jest zamarzni?ta, intensywno?? emisji PEB-ELS ulega os?abieniu. 【Podsumowanie】 Badanie przedstawia nowe, tanie, elastyczne, emituj?ce ?wiat?o urz?dzenie, które mo?na produkowa? masowo. W tym artykule zbadano wydajno?? luminescencji urz?dzenia oraz omówiono zwi?zek mi?dzy wydajno?ci? luminescencji a materia?em mostkuj?cym a przy?o?onym napi?ciem. A potem stworzyli?my go w oparciu o optyczny czujnik sygna?u. Gdy parasol b?dzie mokry lub dotkni?ty r?k?, powierzchnia styku za?wieci si?. Co wi?cej, ten nowy rodzaj emituj?cego ?wiat?o urz?dzenia mo?e by? równie? u?ywany do pisania, podczas pisania o?ówkiem odpowiedni obszar mo?e równie? ?wieci?. Daje to tak?e now? mo?liwo?? przysz?ego rozwoju technologii wy?wietlaczy dotykowych.
?ród?o: Carbide Meeyou